专利名称：热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装
置
专利类型：发明专利
发明人：望月俊佑,北川和哉,白土洋次,长桥启太,津田美香,平
沢宪也,黑川素美
申请号：CN201510382182.8申请日：20150702公开号：CN105244335A公开日：20160113
摘要：本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。
申请人：住友电木株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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