一种纯半固化片的高层板及其制作方法[发明专利]

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专利名称：一种纯半固化片的高层板及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：周文光,朱建华,付少伟,杨溥明,唐丛文申请号：CN202011227930.2申请日：20201106公开号：CN1123567A公开日：20210212

摘要：本发明涉及一种纯半固化片的高层板及其制作方法，包括半固化片和芯板，所述半固化片每层厚度≥0.09mm，所述芯板和半固化片均选取高TG材料，所述半固化片和芯板位置间隔安置。该纯半固化片的高层板及其制作方法是通过将边缘切割工序放到涂覆胶体工序之前，使切割下来的边可回收，重复利用，降低生产成本，无废边处理费用。通过在边缘切割工序时采用激光进行切割，可以有效避免增强材料的粉末产生，避免污染环境，保证操作员的健康不受到玻璃粉尘的影响。

申请人：金禄电子科技股份有限公司

地址：511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地

国籍：CN

代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：罗晓林

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