专利名称：芯片检测系统及检测方法专利类型：发明专利发明人：郭健强
申请号：CN201310643144.4申请日：20131203公开号：CN103823149A公开日：20140528
摘要：本发明公开一种芯片检测系统包括BGA芯片及电路板，所述BGA芯片包括至少两个功能引脚，所述至少两个功能引脚位于所述BGA芯片的边角处，所述至少两个功能引脚之间电连接，所述电路板设有至少两个焊盘和至少两个测试盘，所述至少两个功能引脚分别通过焊球电连接至所述至少两个焊盘，所述焊盘分别电连接至所述测试盘，所述至少两个测试盘用于电连接检测仪以检测所述至少两个功能引脚与所述电路板之间是否存在开裂。本发明还公开了一种检测方法。本发明无需专用检测设备及专业技能，能够快速检测芯片对应边角是否受到应用冲击导致开路，且为非破坏性的检测。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
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