一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料专利类型：发明专利

发明人：冯殿润,廖德超,陈豪升,陈春来申请号：CN201110243285.8申请日：20110823公开号：CN1023042A公开日：20120104

摘要：一种使用频率达1GHz以上的高频铜箔基板，兼具介电常数(Dk)＜3.2、损耗因子(Df)＜0.005，高玻璃化转变温度、高热稳定与低吸湿特性；所述高频铜箔基板包含特殊复合材料，由补强材料浸渍调配的树脂混合物而制得；所述复合材料的树脂混合物，由(a)高分子量聚丁二烯树脂、(b)低分子量聚丁二烯树脂、(c)经过改性的聚苯醚热固性树脂、(d)无机粉体、(e)阻燃剂、(f)交联剂、(g)黏着助剂及(h)硬化引发剂共同调配而成，可以改善纯聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚树脂(PPE)不好溶解需要加入可塑剂的缺点；尤其，所述复合材料得制成无黏性的预浸渍片，可以使用自动化加工制成所述铜箔基板。

申请人：南亚塑胶工业股份有限公司

地址：中国台北市敦化北路201号三楼

国籍：CN

代理机构：北京金信立方知识产权代理有限公司

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