专利名称：回流焊可伸缩式导轨结构专利类型：实用新型专利发明人：单强,温金福
申请号：CN200920131924.X申请日：20090514公开号：CN201455488U公开日：20100512
摘要：本实用新型是一种回流焊可伸缩式导轨结构，该导轨为分段式结构，至少具有三段，一为入导轨，一为出导轨，中间为过渡的接头导轨，且相邻两段导轨的连接处具有适当间隙。在金属导轨受热状态长度延长时，间隙能够容纳变形所带来长度的变化，能够降低平行度变化量，避免发生掉板或卡板，提高PCB板的良品生产率。
申请人：深圳市东野自动化设备有限公司
地址：518052 广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠岗工业园三区第6栋第5层
国籍：CN
代理机构：深圳市永杰专利商标事务所
代理人：王志强
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