专利名称：薄膜金属层压体的制造方法专利类型：发明专利发明人：森泰浩
申请号：CN200510085592.2申请日：20050725公开号：CN1733474A公开日：20060215
摘要：提供了一种不论基材的种类而可以在短时间内得到且薄膜金属层与基材之间有优异粘附性的薄膜金属层压体的薄膜金属层压体的制造方法。这是向基材上制造薄膜金属层压体的方法，其特征在于它包括了如下的工序(1)～(3)：(1)基材准备工序、(2)用含有含硅化合物的燃气火焰对基材表面进行喷涂处理或利用400℃或更高温度的热源将含硅化合物的气状物向基材表面喷涂而进行处理的工序、(3’)形成由紫外线固化型树脂制成的衬底层的工序、(3)利用金属离子的还原处理，例如银镜反应，形成薄膜金属层的工序。
申请人：森泰浩
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：徐谦
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