您的当前位置：首页一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法[发明专利]

一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法[发明专利]

来源：小侦探旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分

析方法

专利类型：发明专利

发明人：冯嘉炜,傅建中,林志伟,商策申请号：CN2018108247.6申请日：20180801公开号：CN1091407A公开日：20190104

摘要：本发明公开了一种基于切片截面的隐式曲面多孔实体结构性能分析方法，包括输入待分析的隐式曲面函数表达式，多孔实体壁厚，切片厚度；利用移动立方体算法生成三角网格曲面，将三角网格曲面偏置形成指定壁厚的多孔实体结构，在三维空间生成一系列切平面，求切平面与多孔实体结构的相交轮廓即为等间距的切片截面；根据切片截面计算隐式曲面多孔实体结构的体积、孔隙率和表面积；最终输出隐式曲面多孔实体结构的体积、孔隙率和表面积。本发明方法稳定可靠，利用几何图形学的方法离散分析出多孔实体结构的关键性能，可以在设计阶段为多孔实体结构的设计优化提供可靠指导。同时，该方法与制造工艺相契合，降低了理论分析结果和实际制造结果的误差。

申请人：浙江大学

地址：310013 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

国籍：CN

代理机构：杭州天勤知识产权代理有限公司

代理人：曹兆霞

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文