荧光透明陶瓷LED封接结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：荧光透明陶瓷LED封接结构专利类型：实用新型专利发明人：高鞠,王媛

申请号：CN201220226745.6申请日：20120521公开号：CN202712266U公开日：20130130

摘要：本实用新型公开了一种荧光透明陶瓷LED封接结构，包括两片平面式透明荧光氧化物基板和一个以上LED芯片，至少在其中一个氧化物基板的正面设置导电图案，在导电图案上预留有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板的正面贴合，两个氧化物基板之间的间隙填充满隔离胶。本实用新型提供的荧光透明陶瓷LED封接结构，打破了传统的单面出光的结构，提高了出光效率，改善了其散热能力；同时在氧化物基板上直接涂覆导电图案，省却了单颗产品需要跳线的问题；整版式封装方法提高了产品的可靠性和一致性，适于产业化快速、高效生产；另外，该方法避免了隔离胶的使用，可以有效提高产品的使用寿命。

申请人：苏州晶品光电科技有限公司

地址：江苏省苏州市吴江汾湖经济开发区汾湖大道558号研发2号楼3层

国籍：CN

代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：董建林

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