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一种空腔结构的RF射频产品封装结构及封装方法

来源：小侦探旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811386217.5 （22）申请日 2018.11.20

（71）申请人华天科技(西安)有限公司

地址 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

（10）申请公布号 CN109360813A

（43）申请公布日 2019.02.19

（72）发明人王小龙;张锐;宋婷婷;孙宁;曹婷（74）专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司

代理人徐文权

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

一种空腔结构的RF射频产品封装结构及封装方法

（57）摘要

本发明公开了一种空腔结构的RF射频产

品封装结构及封装方法；该封装结构在射频芯片周围划围坝胶，贴胶膜形成空腔结构，再完成产品塑封。芯片周围划围坝胶，使得围坝胶的形状能够跟随芯片的形状与大小改变而改变，无需专门制作符合芯片形状的第一次封装模具；同时因为空气的介电常数为1，小于塑封料的介电常数(普通塑封料的介电常数为4)，对于射频类芯片封装产品，空腔结构中的空腔介质由于介电常数

低，可有效降低射频类产品功耗，提升效率，表现出更好的产品性能；封装方法设置有围坝胶的基础上，使得在固定设置围坝胶后，整个过程仅需一次封装，完成封装过程，简化封装过程，降低制作成本。

法律状态

法律状态公告日

2019-02-19 2019-02-19 2019-03-15

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

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公开公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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