需求项 需求子项 需求分解元素
建议优先级
制造方法的模块化、通用化、标准化的要求 遵循器件归一化原那么
符合公司的大规模定制的生产，模块化设计原那么
使CBB使用最大化
6.2 文件与培训的可制造性需求 为制造试产人员、调测维修人员和制造业务人员提供产品概要、配置方式、根本原理和调测维修的培训。
提供的培训和提供的工艺要点可指导制造工程师完成测试和编辑作业指导书。 提供的培训和提供的检验要点可指导质量工程师完成质量测试和质量文件。 所有的检验要点要被工艺要点的内容所覆盖。
提供的工装方案简便经济合理，以满足最少工装最大测试量。
设计输出的全部文件到位，并具备可操作性。文件如：设计元件清单〔包括产品清单，模块清单〕、原理图、产品信息单〔版本配置表，软件信息表〕、工艺文件〔工艺要点检验要点、焊接要点等〕、包装图、丝印图、机箱结构图、网关软件、制版文件、烧录程序、说明书、设备配置表、新器件规格书。
如果设备有自检系统，需提供产品的自检程序说明书 要求提供测试插针定义的说明文档
产品配置表下达后不得更改，如需更改必须经过评审。
产品命名和模块命名要符合公司ERP要求
6.3 整机/部件可制造性需求 产品外观形象和品质要求 符合公司VI形象设计的根本要求，参阅公司文件?VI系统介绍?。 整机和部件要求外观协调，色彩搭配合理。
配置标签的格式和纸质符合公司的统一要求，格式由市场部统一确定
大于2U的设备，要求空白挡条在设计时尽量使用单一色彩，颜色统一
可装配性需求 所有的壳体容易拆装，配置类板卡在拆装时不得撤除2处以上的结构件 整体结构简洁紧凑，结构件搭配合理。
装配时要求尽量同一方向上使用螺丝刀，优先考虑垂直方向的装配，优先使用自攻螺钉。 简化设计，减少零件数量和种类，尽可能的使待装配零件对称。
尽量防止组件的重新定位、两个零件或组件的同时装配、不得相互干预，不得装配后不得对其他部件造成干预。
尽可能地使用模块化的装配系统，采用预装配的方式设计线组件或其它组件，尽量使用YF器件库中已有的组件。
每一种产品的标准件紧固件尽可能做到不多于3种
所有的拆装线组件便于理线〔在布线时不易缠绕〕，尽量减少使用绑扎带。
所有的结构件在装配的时候必须有手动空间
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所有结构件再设计时候要有卷边设计，在装配过程中不得容易造成作业人员伤害
可搬运、运输需求 方便生产过程中各工序之间转换的搬运，要考虑各模块单元的重量、体积、搬运载体、平安性等。
结构、包装适应一般的运输条件，考虑带板运输或单盘运输模式下的承重设计，防潮、防震、放置方向的设计。
搬运或运输过程尽可能地考虑应用已有的或标准的工具或运输设备
针对所有的插卡类的设计，板卡的结构设计要考虑搬运运输过程中的锁付设计。
单板/背板可制造性需求 元器件工艺要求 提供器件的包装与储存要求
提供器件的静电防护，潮湿敏感等级，可焊性要求 优选 JTAG器件 提供来料检验要求
尽量少选BGA芯片，尽量使用球间距和锡球较大的BGA芯片 提供外形尺寸、共面性和重量要求，提供热处理要求 压接件选用防误插、导向装置的器件
器件封装形式优选YF器件库已有的类型〔如电阻推荐用0603封装〕
尽量选用贴片器件，贴片率需到达85％〔电源板，背板，欧式插座除外〕以上，尽量减少补焊器件,尽量少用插装器件。对于不能过波峰焊的单板，单板上用插装件建议采用适应穿孔回流焊工艺的接插件。
器件种类尽量少
小封装的IC包装，尽量选用盘式包装〔否那么丢件率较高〕。
针比照拟大的PLCC和所有的BGA芯片要提供芯片的加工温度范围和外形尺寸，BGA芯片要提供球的间距和大小的尺寸文件。
要求必须考虑器件归一化原那么。
PCB可加工性要求
PCB的外1〕最大PCB尺寸500mmx 381mm。从生产的角度考虑，理想的尺寸范围是宽〔200 形尺寸
mm～250 mm〕×长〔250 mm～350 mm〕；
2〕对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的〔四角为R=1 mm～2 mm的圆角更好〕，如果PCB板有缺槽，要用工艺边的形式补齐缺槽。
3〕对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳。
4〕PCB的尺寸应尽量符合标准系统的尺寸，减少特例。
PCB的厚通常采用3mm、2mm、1.6mm、〔标准〕1.5 mm〔国产〕厚 度
1〕 建议一般只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率无器件的没有较强负荷振动的产品采用1.6mm；
2〕 板面内有较大质量的如电源盘类选择2mm。
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PCB的拼对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB，建议采用拼板的方式，板 使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
PCB的材有铅产品尽量采用FR4、FR5、聚四氟乙烯，无铅和混用工艺的要使用TG较高的材料。
料
PCB的外铅锡、Ni/Au、OSP、Sn/Ag/Cu〔无铅〕 表 处理
PCB的定每一块PCB 应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB 本身加工时进位孔 行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。
PCB的夹1〕 作为PCB 的传送边的两边应分别留出≥3.5mm〔138mil〕的宽度，传送边正反面
持边
在离边3.5 mm〔138 mil〕的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB 的安装方式而定，导槽安装的PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。
2〕 对需要进行波峰焊的宽度超过200 mm〔784 mil〕的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出≥3.5mm(138mil)宽度的边；在B 面〔焊接面〕上，距挡条边8mm 范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边〔通过拼板方式〕。
PCB的1〕 MARK点的数量。在有贴片元器件的PCB 面上，必须在板的四角部位选设3个光学MARK点 定位基准符号，以对PCB 整板定位。对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。
2〕 引线中心距≤0.5 mm〔20 mil〕的QFP 以及中心距≤0.8 mm〔31 mil〕的BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。
3〕如果上述几个器件比拟靠近(<100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。
4〕 如果是双面都有贴装元器件，那么每一面都应该有光学定位基准符号。
5〕 MARK点的位置，Mark点距PCB边缘应不小于5MM.如果只有两个Mark点那么要求为两点是非对称的。
6〕 MARK符号优选设计成Ф1.5mm的实心圆形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm〔40 mil〕的无阻焊区，也不允许有任何字符。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。
7〕 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值〔当作元件设计〕，不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。
PCB的焊焊盘大小尺寸应适宜，当孔径与引线宽在0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍。 盘
对于金手指的设计要求，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也 应该设计〔1～1.5〕×45度的倒角或R1～R1.5 的圆角，以利于插入。
各排件在最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾防止与前一脚产生短路现象, 且其它各焊盘为棱形状。
针对插接器件多的PCB要留出3个毫米宽的支撑线，支撑线内下板不得设计零件
接插件类零件的PCB设计要求孔距和脚距适合
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针对BGA芯片在设计PCB时要求尽可能设计通风口，利于测试温度曲线
集成电路器件，焊盘的中心应与IC引脚中心重合，焊盘长度比引脚长度每端至少大于0.6mm;细间距焊盘不宜太长，外表贴装插座引脚可适当加长。 阻容件焊盘应设计合理，以形成弯月型焊点为准。 细间距焊盘最好为裸铜，镀锡焊盘须经热风整平
所有外表贴装器件的焊盘上不能有过孔，焊盘上不能有任何印刷符号
为了尽量去除〞阴影效应〞，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。对有可能产生阴影效应的PCB，建议丝印上有指示过波峰的方向—>。
从减少焊接时PCB 的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。
无铅焊接的可靠性设计需进行考量，回流的标准温度会设定在2350C，局部器件的承受温度〔如插接件的塑料〕需要考虑。BGA和QFP的设计在无铅环境下的可靠性问题需要着重考虑。
单板装联需求 提供各板的防误插设计。
需有通风口、空气流向、风扇等散热性能的考虑。 各零件及 PCB 板标识齐全、清楚，无错误或重复现象。
大型焊接类零件下面不得存在其他类的焊接零件〔即不得存在两颗零件相互叠压〕。 插装类零件拆装需方便，插PIN的线材或PIN座的要留有手动空间。大型器件的四周要留出5MM以上的空间供维修使用。
手工补装的零件如光器件，在其焊接面零件脚四周2mm范围内部不可有贴片零件。 设备在生产调试时所有的操作符合人机原理〔如：满足不长时间站立作业，多频次的弯腰，侧身，前趴，起立等〕。
插卡类板子零件的高度要与所留各插板的位置相匹配。在插接过程〔非野蛮状态〕中顺利通畅，不伤及本板和相关联的物品。
机箱内的拨码开关旁边4mm不应有本体较高的立式元件，结构不得干预手动拨码开关。 保险管旁边4mm内不应有立式和不牢靠元件。 标签位置旁边4mm范围内不应有立式的零件。
新产品的板子在LAYOUT布局上要预留贴条码标签、型号标签、设备号标签的空间 发热体元件与发热体元件、发热体元件与电解电容之间距不得近于5mm，否那么易加速电容电解液被烤干烫伤电容,和散热元件散热不良。 220V电源处不应存在着平安隐患；
针对需工艺上打胶固定的零件，在结构设计上要留出操作中胶枪头运动的位置。 PCB板上点位的标示和极性元件的标示方向符号插件后不可被元件的本体遮住。 螺丝孔、定位孔周围3.5mm内不应有贴片元件和线路〔容易造成线路和元件损伤〕。 按照一个栅格图样位置以行和列的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要的转动和移动会大幅降低插装机的速度。
相似的元件在板面上应以相同的方式排放。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，
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使所有双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。
将双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向重直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。
元件离板边缘至少有3.5mm(最好为5mm)的距离，这将使线路板更加易于进行传送和波峰焊接，且对外围元件的损坏更小。如无法实现需增加工艺边
防止在PCB两面均安放元件，因为这会大幅度增加装配的人工和时间。如果元件必须放在底面，那么应使其物理上尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽与剥离操作。 尽量使元件均匀地分布〔特别是大质量的器件〕在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量分布均匀。
PCB上的安装孔在焊接的时候需要粘贴胶布的地方不得超过5处，安装孔下板的焊盘要求设计为梅花状。
EMC的设计上
1〕 在电源完整性设计应使用多层板，用电源平面代替电源线，降低供电线路上的引线电感，用接地平面代替接地线，降低其引线电感。电源平面和地平面相邻，使环路面积为零。
2〕 在PCB走线上尽量减小导线的长度，如果可能增加导线的宽度，使回流线尽量与信号线平行并靠近。
3〕 按不兼容分割原那么，确定特殊元器件位置，输入输出元件尽量远离，兼顾美观； 4〕 连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其要使高速线尽量短；
5〕 按照电路流向，安排各功能电路单元的位置，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围内；
6〕 元器件应尽可能同一方排列，使布局便于信号流通； 7〕 尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
特殊地区或军品需要进行PCBA防潮、防霉、防盐雾的三防设计
适当考虑环保材料与环保技术的应用
可测试性需求 要求设计有系统自检程序，系统启动和调试的时候要求能够对设备进行质检，质检报错可以范围维修区域
要求网管程序简易化，对报错有错误提示，鼠标点击时有错误说明，帮助文件中含有错误说明和解决策略。
要求考虑设计出适合批量的考机工装和简洁多功用的测试工装
针比照拟复杂的1U设备要求提供可供维修的过桥板，3U和6U设备要求提供过桥板 如果无法提供系统自检软件在设计时必须有相应得错误告警灯，并有错误告警说明
要求在设计时考虑后续升级时有比拟方便的软件升级方式。
单板/背板包装需求 PCBA的防静电防护设计
单板/背板填充物、外包装盒的设计，考虑了承重、搬运、运输过程 外包装的设计，符合VI的标准要求。
包装设计要求考虑放置附件的位置，要求附件和机器要在同一个纸箱内，包装箱设计要流
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出帖服标签的位置，预留标签的尺寸统一，美观
包装和缓冲材料设计要防止附件和设备直接接触
要求网管说明书直接以电子文档形式和软件放在同一张光盘内，无需在另外纸文档 比拟重的器件在设计纸箱的时候要考虑设计扣手
纸箱设计时要考虑叠放层数，最高叠放时不得压坏最下方的设备的纸箱，不得容易倾斜和滑落
电缆可制造性设计需求 电缆颜色规定：-48V—红色，〔-48V〕GND—蓝色，PGND--黄绿相间或黑色，220V-红色〔220V〕GND-蓝色正电压--红色。 电缆的制作方法，在图纸上要有明确要求。
所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能锁实的方式，以提高连接点的可靠性。 电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件。 必要时设置走线槽，要预留必要的走线空间。 外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及方案。
线缆如果是板卡的必备附件，应统一考虑包装方式与要求。
其它 尽可能满足现有设备、工具、专用工具、工装和仪器仪表。
所有工位的操作时间尽可能的不超过相似机型同一工位。
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