专利名称：一种芯片料盘分离结构专利类型：实用新型专利发明人：彭朝亮
申请号：CN201920244441.4申请日：20190227公开号：CN209266373U公开日：20190816
摘要：本实用新型公开了一种芯片料盘分离结构，包括底座，所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁，两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板，所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘，所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱，两个所述立柱分别位于支撑板的两侧，两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座，所述安装座中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机，所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆。本实用新型通过微型电机带动勾爪抓住料盘的芯片槽从而分离料盘，简单方便，不会抓取多于料盘。
申请人：华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
地址：401420 重庆市綦江县古南街道金福大道57号5幢
国籍：CN
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