专利名称：一种封装设备专利类型：发明专利发明人：姚建华
申请号：CN201811033674.6申请日：20180905公开号：CN109279103A公开日：20190129
摘要：本发明公开了一种封装设备，包块机壳体，所述机壳体中左右延长设置有贯穿所述机壳体左右两侧端面的输送槽，所述输送槽内顶壁通连设置有端口向前的第一安装腔，所述第一安装腔中固定安装有安装箱，所述机壳体中设有上下延长的第一转槽，所述第一转槽中设有第一转轴，所述第一转轴左侧端可转动的安装于所述第一转槽左侧内壁中且右侧端与固定设置于所述第一转槽右侧内壁中的第一驱动机动力连接，所述第一转轴上固定设有凸轮，所述凸轮顶部端面内设有端口向上的内齿槽，所述第一转槽与所述第一安装腔之间通连设置有第一滑行槽。
申请人：苏州迈荣祥信息科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号601-A42室
国籍：CN
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