一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器[发明专利]

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专利名称：一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器专利类型：发明专利

发明人：喻信东,钟院华,张小伟,詹超申请号：CN2020107173.6申请日：20200802公开号：CN111900951A公开日：20201106

摘要：一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板组成，所述微型音叉晶片位于陶瓷基座，微型音叉晶片的电极通过导电胶黏着到陶瓷基座内部电极上，所述的陶瓷基座内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，其特征在于：所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。本发明质量可靠、制作方便、使用寿命长、电气性能优越。

申请人：泰晶科技股份有限公司

地址：441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号

国籍：CN

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