印刷电路板层间导通的结构[实用新型专利]

来源：小侦探旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：印刷电路板层间导通的结构专利类型：实用新型专利

发明人：钟强,许国祥,郑方荣,周吉,刘兴才,王明君,金强,王续

光,朱小飞

申请号：CN200920233583.7申请日：20090724公开号：CN201499376U公开日：20100602

摘要：本实用新型涉及的一种印刷电路板层间导通的结构，包括内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)，所述内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)叠合在一起，所述内层内层线路板(1)表面凸出设置有需要做层间导通的铜面接触点(2)，其特征在于：在所述铜面接触点(2)的表面印刷有导电膏(3)，该导电膏(3)与所述铜箔(4)的铜凸塊(9)紧密的结合在一起。此种结构具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。

申请人：瀚宇博德科技(江阴)有限公司

地址：214429 江苏省江阴市澄江东路97号

国籍：CN

代理机构：江阴市同盛专利事务所

代理人：唐纫兰

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文