专利名称：一种功率器件的QFN封装结构专利类型：实用新型专利发明人：卢涛,张小平
申请号：CN201520226196.6申请日：20150415公开号：CN204516748U公开日：20150729
摘要：本实用新型公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚、第二引脚分别通过导线与双面半导体芯片电连接，所述双面半导体芯片和框架通过导电胶粘合，所述双面半导体芯片边缘对应位置的框架内侧依次设有绝缘胶槽和直角梯形溢胶槽，所述绝缘胶槽内涂满绝缘胶，所述直角梯形溢胶槽用于收集双面半导体芯片和框架压溢出的导电胶和绝缘胶，本实用新型的技术方案对双面半导体芯片无任何损伤，提供了绝缘隔离，确保导电胶无法与芯片短路，提高了产品成品率，使得加工生产更为简单方便。
申请人：江苏晟芯微电子有限公司
地址：225500 江苏省泰州市姜堰区高新技术创业中心
国籍：CN
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