专利名称:一种整板铝补强柔性线路板及工艺专利类型:发明专利发明人:万海平
申请号:CN2016100510.4申请日:20160129公开号:CN105578729A公开日:20160511
摘要:本发明涉及柔性线路板技术领域,具体地说是一种整板铝补强柔性线路板及工艺,包括整板柔性线路板、热固胶和整板铝补强,整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成,若干个柔性线路板本体位于边框内,柔性线路板本体与边框之间采用连襟连接,整板柔性线路板的底部与整板铝补强之间采用热固胶粘合。本发明同现有技术相比,设计了整板铝补强柔性线路板结构,在使用时仅需将连襟切断,即可将柔性线路板本体取下,保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性;此外,优化了整板铝补强柔性线路板的制备工艺,彻底解决表面封装加工时的元器件虚焊、立碑、偏移、短路等不良问题。
申请人:上海温良昌平电器科技股份有限公司
地址:201700 上海市青浦区新达路1168号
国籍:CN
代理机构:北京连城创新知识产权代理有限公司
代理人:刘伍堂
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