专利名称：半导体器件生产系统和半导体器件生产方法专利类型：发明专利
发明人：小川澄男,植木稔,原真一申请号：CN01110116.4申请日：20010327公开号：CN1320950A公开日：20011107
摘要：提供了一种半导体器件生产系统,可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息,从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。
申请人：日本电气株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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