ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＷＯＲＬＤ·探索与观察 ＩＰＲＡＮ网络规划及应用场景分析 广东科学技术职业学院余君 【摘要】本文首先对ＩＰＲＡＮ技术进行介绍，分析了ＩＰＲＡＮ组网规划的流程及方法。最后，提出ＩＰＲＡＮ￣．术在实际工程中，各种应用场景网 络部署的策略方案。 【关键词】ＩＰＲＡＮ；网络规划；应用场景 一、ＩＰＲＡＮ技术 目前，终端用户数据、视频、非实时话音等新业务蓬勃发展， ＲＡＮ（即无线基站到基站控制器之间的传送网络）对带宽的需求越来 越高，需要更充足的带宽资源、更弹性的承载方式、更融合的解决方 案来支撑ＩＰＲＡＮ的需求。同时，移动运营市场竞争不断加剧，利润 逐年下降。为了满足终端用户不断提高的带宽需求，同时降低投资成 本，每ｂｉｔ价格低廉的ＩＰ网络，成为了越来越多运营商的选择。 未来无线的承载需求是变化的，并需兼顾考虑基站及运营商其 它高价值业务的统一承载，这就需选择一个具备灵活扩展能力的承载 平台，以适应新的业务部署要求。当前，存在３种主流的接入技术： ＭＳＴＰ、ＰＴＮ和ＩＰＲＡＮ。其中，ＭＳＴＰ方案仅是端口级的ＩＰ化，适合 于３Ｇ初期和中期的基站业务和Ｌ２专线业务的承载；ＰＴＮ方案依托于 ＭＰＬＳ—ＴＰ协议，适合于２Ｇ／３Ｇ基站业务和专线业务承载；ＩＰＲＡＮ广泛 应用于宽带城域网，天然具备２、３层专线、ＩＰＴＶ多播等业务的承载能 力，同时吸收基站承载的必要需求，因此，移动运营商纷纷寻求建 设面向ＩＰ的传送网，以应对业务发展和竞争的压力。 二、ＩＰＲＡＮ网络规划方法 １、ＩＰＲＡＮ组网原则 ＩＰＲＡＮ组网遵循层次化，一般分为核心层、汇聚层和接入层。 核心层直接与ＢＳＣ或者ＩＰ骨干网相连，采用大容量路由器构建，具 备高密度端口和大流量汇聚能力，汇聚层由Ｂ类路由器组成，用于 接入汇聚Ａ类设备，接入层连接基站的Ａ类设备。核心层部署遵循 “总体业务流量迂回最少，网络综合建设成本最低和综合网络安全 性最高的原则”；汇聚层以本地网为单位，遵循统筹规划，成对设 置，分布实施的总体原则进行组网；接入层基站部署Ａ类路由器， 其组网主要根据光缆路由、光纤资源、业务带宽、电源保障能力、 机房空间等情况，以环形为主，双归、链型为辅进行组网。 ２、自上而下的需求分析 ＩＰＲＡＮ组网需要逐级进行需求分析，其中Ａ设备的需求重点是 针对站点的光缆局向、光缆资源情况进行组环分析，Ｂ设备规划重 点在于，Ａ设备光缆的最佳汇聚点、覆盖范围由集中到分散、资源 利用率由松到紧不断提升、资源使用的预警等。其规划流程图一般 可以按照图ｌ所示进行。 图１ ＩＰＲＡＮ规划流程图 ３、环编号在规划中的重要性 由于承载业务类型的多样及带宽需求的增加，在ＩＰＲＡＮ组网 过程中，会形成数量巨大的环网结构，环网中每台ＯＳＰＦ路由器都 相当于一个人，ＯＳＰＦ路由器之间相互通告链路状态，就等于是告 诉别人可以帮别人的忙，如此一来，如果路由器之间分不清谁是 谁，没有办法确定各自的身份，那么通告的链路状态就是毫无意义 的，所以必须给每一个ＯＳＰＦ路由器定义一个身份，就相当于人的 名字，这就是Ｒｏｕｔｅｒ。ＩＤ，并且Ｒｏｕｔｅｒ—ＩＤ在网络中绝对不可以有重 名，否则路由器收到的链路状态，就无法确定发起者的身份，也就 无法通过链路状态信息确定网络位置，ＯＳＰＦ路由器发出的链路状 态都会写上自己的Ｒｏｕｔｅｒ－ＩＤ，可以理解为该链路状态的签名，不同 路由器产生的链路状态，签名绝不会相同。同时环编号也可以作为 光路申请的重要标识，还可以体现环与Ｂ设备对的对应关系，从而 指导ＩＰ地址规划工作。 ４、全专业协同规划 在ＩＰＲＡＮ的网络规划中，经常会遇到以下几点困境： （１）Ｂ设备 建设周期长于Ａ设备的建设周期； （２）机房动力空调以及机房空间等 资源制约了Ｂ设备建设； （３）配套机柜、列柜采购周期长。因此，在 前期网络规划中，应结合本地资源特点，各专业协同规划，Ｂ设备处 于组网黄金分割位，作用承上启下，宜超前规划，并建立资源使用预 警机制，适当预留资源，Ａ设备组网应协同光缆专业同步规划，根据 ＯＤＮ￣Ｕ机房归属组建网格，Ｂ设备网格化部署，机房动力空调空间应 协同其他专业（数据、传输、接入网），评估全年需求，提出整体扩 容方案，对于重点需求应提前做好资源预占。 三 实际应用场景案例分析 １、应用场景一——链型互连 （１）场景描述：Ｍ站点光缆局向到Ｎ站点，但出局纤芯仅剩下 ２芯，而且扩容困难，Ｎ站点已经与Ｏ、Ｈ站点组建了环网。 （２）解决方案：Ｍ站点建设１台Ａ１设备，通过链形组网到Ｎ站点。 （３）改进方案：Ｍ站的Ａ设备与Ｎ站Ａ设备通过链形互连，而 且距离较近，可以考虑取消Ｍ站建设的Ａ设备，改为Ｍ站直接光纤 直连到Ｎ站Ａ设备。此种拉远方式，可以减少Ａ设备投资。 应用场景一解决方案 应用场景一改进方案 ２、应用场景二——树形双归 （１）场景描述：Ｍ站点距离汇聚机楼Ｐ约２０ｋｍ，覆盖初期Ｍ站 点附近无其他站点。二期工程时，Ｍ站点附近区域增２ＵＮ、Ｏ两个 站点，而三个站点有共同光纤段。 （２）解决方案：考虑Ｍ站点直达Ｐ机楼距离较远，与其他Ａ设 备组环光路距离超远且代价较大，所以，建议采用树形双归组网。 二期工程时，Ｍ、Ｎ、０三个站点在同一区域，而且具备共同光纤 段，应合并组网，搭建环形网络。Ｎ、０站点接入时，需对原来Ｍ 站点的环进行破环、并环工作。 （３）组网建议：室外站的部署与地域相关，ＩＰＲＡＮ宜全局考 虑，建设初期适当配置树形双归节点，预留同区域室外站接入。 应用场景二初期解决方案 应用场景二破环加点方案 电子世界 ·４５· ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＷＯＲＬＤ·探索ｓ观察 ３、应用场景三——ＢＢＵ集中部署 （１）场景描述：根据光缆局向归属，Ｍ机房汇聚了基站１、基 站２、基站３等多个基站的ＲＲＵ，在机房Ｍ共建设了３台ＢＢＵ，每台 ＢＢＵ均下带６个ＲＲＵ。 （２）解决方案：采用Ｉ台Ａ２设备进行承载，３台ＢＢＵ均同时挂 接在Ａ２设备下，Ａ２设备通过ＧＥ链路树形双归到机房Ｐ的Ｂ设备。 （３）组网建议：在ＢＢＵ集中部署场景里，需综合考虑投资、 可靠性、带宽、可扩展性等多个因素，选用合适的承载方案。 Ａ设备接入ＩＰＲＡＮ网络。使用时需综合成本、可靠性、带宽等因素。 ｆ Ｍ小嚏 Ｍｄ，￣ｒ１ｌ ｉ ｆ Ｉ｝ “ Ｂ Ｉ ｌＩ捌喀蛄 —＿ 』 辫｝｝ｌ 、——ＯＮＵ ——————————一＼———√煳 ｌ＇ＬＴ ｊｌ 、———————— 、—｛■■■■●－．二＝： ．ｊ Ｉ 应用场景四解决方案 四、结束语 综上所述，以路由器为主构建承载网络的ＩＰＲＡＮ技术已成为多 业务运营商网络建设的首选，在运营商进行组网规划时，应充分做 好需求分析，全专业协同规划，遇到不同的应用场景，就可以灵活 选择组网方案，充分发挥专业协同的优势，保证业务快速开通，同 时达到投资最少、网络最优的目的。 参考文献 【１】黄松乔．ＩＰＲＡＮ部署方案研究ｕｊ．电信工程技术与标准化，２０１３（６）： 应用场景三解决方案 ６３－６７． ４、应用场景四——微基站承载 （１）场景描述：Ｍ４，区已经部署了室外站和室分系统，但仍 存在部分覆盖盲点区域，无线侧选用了微基站进行盲点覆盖。 （２）解决方案：Ｍ４，区出局纤芯紧张，可以考虑ＰＯＮ是否已 经进驻小区覆盖，如果有空闲资源，建议微基站通过ＦＴＴＨ接入， 在ＯＬＴ所在Ｎ４＇区机房建设ｌ台Ａ１设备，搭建ＯＬＴ￣ＩＪＡ１设备的逻辑 链路，对微基站进行集中承载。 （３）组网建议：ＦＴＴＨ仅解决基站出局物理链路问题，仍需通过 ［２］蒋志良．ＩＰＲＡＮＮ．Ｒｇ部署分析及其工程应用Ｕ】－网络与通信，２０１４（７）： ４８－５０． 【３】马志滨，伍文聪．ＩＰＲＡＮＮ络相关问题及其发展趋势 通信设 计与应用，２０１４（６）：２５—２６． 作者简介： 余君（１９８２一），男，安徽黄山人，工程硕士，电子技术工程 师，主要研究方向为有线传输通信，ＩＴ￣ＪＩ目管理等。 （上接第３６页） 设置组长，日常教学进行竞赛，并设置奖励，让学生管学生，让互帮 互助成为常态，可以极大限度的增加学生们的学习兴趣和信心。 的改革，特别是ＰＬＣ课程的教学，能够培养出不仅有动脑能力而且有 动手能力的高级技工人员，能够更加需要适应社会的发展。 参考文献 ４结束语 随着我国经济的飞速发展，大学高等教育的空前壮大，管理层次 人员不断充实，带来的即将是技术人员短缺，高技能懂操作高技能操 作人员出现了高薪难求的局面。这种现象的出现，刺激了学校发展的 动力，指明了高职、中专乃至大专院校的发展方向。借助机电一体化 竞赛，可以不断加强教学交流、可以改变教学模式，实现机电类教学 …顾艳霞，杨小燕．高职院校学生职业核心能力现状及培养途径 常州信息职业技术学院学报，２０１１（３）：１５—１７． 【２】周晓华．任务驱动在《ＰＬＣ》课程教学中的应用Ｕ】．现代阅 读，２０１２，９：５６． ｆ３１王超．技能大赛引领下的机电：体化技术专业教学改革与实 践．机电技术Ｕ１．２０１１，３４（５） （上接第４４页） 度的ＨＦ，反应时间也较长，局部出现大小不均的腐蚀坑，呈长条状或 微孔状，腐蚀痕迹杂乱，这样的表面结构由于腐蚀坑的存在会使活性 物质与钽箔之间形成气泡，增大电容器内阻，不利于电容器性能的提 升：试样ｓ 相对ｓ．表面腐蚀痕迹较为均匀，腐蚀坑减少：试样ｓ 基本 无明显腐蚀坑，腐蚀痕迹也非常均匀，类似于网格状。 ２．２电性能测试分析 表２是电容器Ｔ ～Ｔ 使用ＡＴ８１７ＬＣＲ数字电桥测试仪测量初始电 容量、损耗角正切值和等效串联电阻，已及使用ＡＴ６８０￣Ｏ试仪测试 漏电流的测试结果平均值。 表２电性能测试结果 Ｔａｂ．２ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｔｅｓｔ ｒｅｓｕｌｔｓ 较为均匀，没有出现任何腐蚀坑，这样就可以使活性物质与钽箔基 体保持较好的结合力，因此表现出来的电性能也要好一些。 相对来说，配方３ 处理后的阴极使电容器表现出来的性能更好一些， 这主要是因为配方３ 中添￣ＩＹＰＳＳ，起到了较好的缓蚀作用，使处理后的 钽箔表面比配方 处理后的钽箔更加均匀一致。另外，配方３｝｝中减少了酸 的种类，有效减少了残留酸液的排放，并简化了一线人员的操作流程。 ３结论 使用３０％ＨＦ与ＰＳＳ（聚苯乙烯磺酸钠）的水溶液组成的酸洗液配 方，对混合钽电解电容器阴极用钽箔进行表面处理后，可获得更为均 匀一致的表面，更有利于提高阴极活性物质与钽箔基体的结合力，利 用此阴极组装的混合钽电容器，各项电性能均优于传统的钽箔处理工 艺，使电容器初始电容量可高达７８９５．６ｇＦ，损耗角正切值ｔｇ８仅为４ｌ， 等效串联电阻可降低到７０ ｍＱ，漏电流减４，Ｎ４６ｒｔＡ。 参考文献 ［１】ＥＶＡＮＳ Ｄ Ａ．最小的大容量电容器一Ｅｖａｎｓ混合电容器ＵＪ．电 子元件与材料，２００２，２１（１０）：１３－１６． 『２］ＥＶＡＮＳＤＡ．ＴａｎｔａｌｕｍＨｙｂｒｉｄＣａｐａｄｔｏｒｓＬｉｆｅＴｅｓｔ［ＥＢ／ＯＬ］［２００２—１２一（驯． ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｖａｎｓｃａｐ．ｃｏｍ／ｐｄｆ／ＴＨＱＡ２——１ｉｆｅ— ｔｅｓｔ ｐｄｆ ［３］Ｅｖａｎｓ，Ｄ Ａ．Ｈｉｇｈ Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｈｖｂｒｉｄ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｖａｎｓｃａｐ．ｃｏｍ／ｐｄｆ／ｃａｒｔｓｌ４．ｐｄ￣ Ｑ Ｔ Ｔ Ｔ Ｔ ７５３３ ２ｕＦ ７４３９．８ｕＦ ７６１８．７ｕＦ ７８９５．６１，ｔＦ ｔｇ８ ５４ ６７ ４７ ４１ ＥＳＲ ８５ｍｆ￣ １１３ｍｎ ７９ｍｆ￣ ７０ｍｎ Ｉ ７６ ９４ＵＡ ５９ｒｔＡ ４６ＵＡ 由表２可以看出，初始电容量Ｑ的大ｄ，ｌｌ￣．１序为Ｔ ＞Ｔ，＞Ｔ ＞Ｔ ，损 耗角正切值ｔｇ８、等效串联电阻与漏电流则为Ｔ，＜Ｔ，＜Ｔ ＜Ｔ 。测试结 果表明，使用１群配方处理后的钽箔，由于表面存在大量的腐蚀深 孔，导致在使用粘结剂法涂覆活性物质时，在钽箔基体与活性物质 之间会形成气泡，导致界面电阻的增加，进而使电容器的损耗角正 切值ｔｇ８与等效串联电阻ＥＳＲ增加，甚至超过了未经任何处理的钽箔 制备的电容器。而使用２≠｝与３≠｝配方处理后的钽箔，腐蚀后钽箔表面 ·４６· 电子世摹●
