c) 等到样品的托盘移动到装载的位置，打开门
注意：如果门在20秒的时间中没有被打开，则会自动关闭。
样品的最大高度为50毫米，如果有更高的产品，请咨询工程师。d）放置样品
放置样品规范：
为防止有铅无铅PCBA在检查时相互交叉污染需作到以下几点。
(1）.使用X-ray检查有铅PCBA时，托盘是必须垫上干净的静电袋进行检查.(2）.使用X-ray检查无铅PCBA时，必须先取出托盘将托盘上垫的静电袋取下， 用布蘸酒精将其擦拭干净后用风枪吹干放回机器内再将无铅PCBA放入托盘 进行检查。
(3）.托盘内不可以同时放有有铅PCBA和无铅PCBA进行检查，(4）.检查完后的PCBA要及时将机板取出，归回产线。
e) 样品放置完毕，轻轻手动关闭舱门，这时样品托盘自动回位。f)打开X光
先确定真空度是否达到要求，如果达到则箭头所指的为绿色。
点击开启键开启
状态栏显示变成黄色，准备产生X 光。
X光警告灯亮起状态栏显示变成红色，开始产生X 光注意：依我司产品，选择使用电压：80-90KV,功率：1.0W-1.2Wg)制作观察的路径开启X射线后，在主界面，点击ScanBoard结果如下：扫描成功在扫描出的影像图中，用鼠标点击锁定需要检查的位置，拨动鼠标拨轮向前或向后进行局部放大或缩小。还可以拖动滑块来完成。使用标靶来进行角度观察。用鼠标的左键点击标靶的任何位置就可以观察物体不同的位置。h)调节得到最好的图像效果。像素位数，数值越高得到的图像处理越清晰，但处理时需要时间较长，一般建议使用32/64位，针对不同产品而定亮度调节进度条亮度调节项打开锐化处理功能(i)存储图像输入存储图像名图像格式，一般选保存图像图像存储后，可用U盘进行COPY(j)关机（1）确保设备内无存留PCBA（2）确保设备X射线关闭状态，即：无电压、无电流（3）点击操作界面右上角“x”Close退出操作菜单（4）关闭计算机（5）设备钥匙开关打至POWER OFF（6）关闭设备电源（即：主电路分离器）（7）关闭设备主线端总电源结束 -END-
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