[整理]pcb各层的作用与AUTOCAD画图技巧.

AutoCAD画图技巧

AutoCAD表格制作

AutoCAD尽管有强大的图形功能，但表格处理功能相对较弱，而在实际工作中，往往需要在AutoCAD中制作各种表格，如工程数量表等，如何高效制作表格，是一个很实用的问题。

在AutoCAD环境下用手工画线方法绘制表格，然后，再在表格中填写文字，不但效率低下，而且，很难精确控制文字的书写位置，文字排版也很成问题。尽管AutoCAD支持对象链接与嵌入，可以插入Word或Excel表格，但是一方面修改起来不是很方便，一点小小的修改就得进入Word或Excel，修改完成后，又得退回到AutoCAD，另一方面，一些特殊符号如一级钢筋符号以及二级钢筋符号等，在Word或Excel中很难输入，那么有没有两全其美的方法呢，经过探索，可以这样较好解决：先在Excel中制完表格，复制到剪贴板，然后再在AutoCAD环境下选择edit菜单中的Paste special，选择作为AutoCAD Entities，确定以后，表格即转化成AutoCAD实体，用explode打开，即可以编辑其中的线条及方字，非常方便。

在Word文档中插入AutoCAD图形

Word文档制作中，往往需要各种插图，Word绘图功能有限，特别是复杂的图形，该缺点更加明显，AutoCAD是专业绘图软件，功能强大，很适合绘制比较复杂的图形，用AutoCAD绘制好图形，然后插入Word制作复合文档是解决问题的好办法，可以用AutoCAD提供的EXPORT功能先将AutocAD图形以BMP或WMF等格式输出，然后插入Word文档，也可以先将AutoCAD图形拷贝到剪贴板，再在Word文档中粘贴。须注

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意的是，由于AutoCAD默认背景颜色为黑色，而Word背景颜色为白色，首先应将AutoCAD图形背景颜色改成白色。另外，AutoCAD图形插入Word文档后，往往空边过大，效果不理想。利用Word图片工具栏上的裁剪功能进行修整，空边过大问题即可解决。

线宽修改

AutoCAD提供了一个多义线线宽修改命令PEDIT，来进行多义线线宽的修改（若不是多义线，则该命令将先转化成多义线，再改变其线宽），但是PEDIT操作繁，每次只能选取1个实体操作，效率低下。AutoCAD R14附赠程序Bonus提供了mpedit命令，用于成批修改多义线线宽，非常方便高效。在AutoCAD2000中，还可给实体指定线宽（LineWeight）属性修改线宽，只需选择要改变线宽的实体（实体集），改变线宽属性即可，线宽修改更加方便，须注意的是，LineWeight属性线宽在屏幕的显示与否决定于系统变量WDISPLAY，该变量为ON，则在屏幕上显示LineWeight属性线宽，该变量为OFF，则不显示。多义线线宽同LineWeight都可控制实体线宽，两者之间的区别是，LineWeight线宽是绝对线宽，而多义线线宽是相对线宽，也就是说，无论图形以多大尺寸打印，LineWeight线宽都不变，而多义线线宽则随打印尺寸比例大小变化而变化，命令scale对LineWeight线宽没什么影响，无论实体被缩放多少倍，LineWeight线宽都不变，而多义线线宽则随缩放比例改变而改变。

图形的打印技巧

由于没有安装打印机或想用别人高档打印机输入AutoCAD图形，需要到别的计算机去打印AutoCAD图形，但是别的计算机也可能没安装AutoCAD，或者因为各种原因（如AutoCAD图形在别的计算机上字体显示不正常，通过网络打印，网络打印不正常等），不能利用别的计算机进行正常打印，这时，可以先在自己计算机上将AutoCAD图形打印到

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文件，形成打印机文件，然后，再在别的计算机上用DOS的拷贝命令将打印机文件输出到打印机，方法为：copy ＜打印机文件＞ prn /b，须注意的是，为了能使用该功能，需先在系统中添加别的计算机上特定型号打印机，并将它设为默认打印机，另外，COPY后不要忘了在最后加／b，表明以二进制形式将打印机文件输出到打印机。

选择技巧

用户可以

CAD2008

用鼠标一个一个地选择目标，选择的目标逐个地添加到选择集中，另外，AutoCAD还提供了Window（以键入“w”响应Select object：或直接在屏幕上自右至左拉一个矩形框响应Select object：提示），Crossing（以键入“C”响应Select object：或直接在屏幕上自左至右拉一个矩形框响应Select object：提示），Cpolygon（以键入“CP”响应Select object：），Wpolygon（以键入“WP”响应Select object：）等多种窗口方式选择目标，其中Window及Crossing用于矩形窗口，而Wpolygon及Cpolygon用于多边形窗口，在Window及Wpolygon方式下，只有当实体的所有部分都被包含在窗口时，实体才被选中，而在Crossing及Cpolygon方式下，只要实体的一部分包括在窗口内，实体就被选择像。

AutoCAD还提供了Fence方式（以键入“F”响应Select object：）选择实体，画出一条不闭合的折线，所有和该折线相交的实体即被选择。在选择目标时，有时会不小心选中不该选择的目标，这时用户可以键入R来响应“select objects：”提示，然后把一些误选的目标从选择集中剔除，然后键入A，再向选择集中添加目标。当所选择实体和别的实

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体紧挨在一起时可在按住CTRL键的同时，然后连续单击鼠标左键，这时紧挨在一起的实体依次高亮度显示，直到所选实体高亮度显示，再按下enter键（或单击鼠标右键），即选择了该实体。还可以有条件选择实体，即用'filter响应select objects：，在AutoCAD2000中，还提供了QuickSelect方式选择实体，功能和filter类似，但操作更简单，方便。AutoCAD提供的选择集的构造方法功能很强，灵活恰当地使用可使制图的效率大大提高。

质量属性查询

AutoCAD提供点坐标（ID），距离（Distance），面积（area）的查询，给图形的分析带来了很大的方便，但是在实际工作中，有时还须查询实体质量属性特性，AutoCAD提供实体质量属性查询（Mass Properties），可以方便查询实体的惯性矩、面积矩、实体的质心等，须注意的是，对于曲线、多义线构造的闭合区域，应先用region命令将闭合区域面域化，再执行质量属性查询，才可查询实体的惯性矩、面积矩、实体的质心等属性。

面向对象

土木工程、园林工程、环境艺术、数控加工、机械、建筑、测绘、电气自动化、材料成型、城乡规划、市政工程交通工程、给排水等专业。

AutoCAD左手键 左手键是使用AUTOCAD绘图最为有效，迅速的方法，依据自己爱好设置命令快捷键，使用左手输入命令，可节省大量绘图时间。

AutoCAD中4个空格键的小技巧

一下空格—–移动

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二下空格—–旋转

三下空格—–缩放

四下空格—–镜相

AutoCAD快捷键大全

F1: 获取帮助

F2: 实现作图窗和文本窗口的切换

F3: 控制是否实现对象自动捕捉

F4: 数字化仪控制

F5: 等轴测平面切换

F6: 控制状态行上坐标的显示方式

F7: 栅格显示模式控制

F8: 正交模式控制

F9: 栅格捕捉模式控制

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F10: 极轴模式控制

F11: 对象追踪式控制

Ctrl+B: 栅格捕捉模式控制(F9)

dra:半径标注

ddi:直径标注

dal:对齐标注

dan:角度标注

Ctrl+C: 将选择的对象复制到剪切板上

Ctrl+F: 控制是否实现对象自动捕捉(f3)

Ctrl+G: 栅格显示模式控制(F7)

Ctrl+J: 重复执行上一步命令

Ctrl+K: 超级链接

Ctrl+N: 新建图形文件

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Ctrl+M: 打开选项对话框

AA: 测量区域和周长(area)

AL: 对齐(align)

AR: 阵列(array)

AP: 加载*lsp程系

AV: 打开视图对话框(dsviewer)

SE: 打开对相自动捕捉对话框

ST: 打开字体设置对话框(style)

SO: 绘制二围面( 2d solid)

SP: 拼音的校核(spell)

SC: 缩放比例 (scale)

SN: 栅格捕捉模式设置(snap)

DT: 文本的设置(dtext)

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DI: 测量两点间的距离

OI：插入外部对相

Ctrl+1: 打开特性对话框

Ctrl+2: 打开图象资源管理器

Ctrl+6: 打开图象数据原子

Ctrl+O: 打开图象文件

Ctrl+P: 打开打印对说框

Ctrl+S: 保存文件

Ctrl+U: 极轴模式控制(F10)

Ctrl+v: 粘贴剪贴板上的内容

Ctrl+W: 对象追 踪式控制(F11)

Ctrl+X: 剪切所选择的内容

Ctrl+Y: 重做

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Ctrl+Z: 取消前一步的操作

A: 绘圆弧

B: 定义块

C: 画圆

D: 尺寸资源管理器

E: 删除

F: 倒圆角

G: 对相组合

H: 填充

I: 插入

S: 拉伸

T: 文本输入

W: 定义块并保存到硬盘中

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L: 直线

M: 移动

X: 炸开

V: 设置当前坐标

U: 恢复上一次操做

O: 偏移

P: 移动

Z: 缩放

显示降级适配（开关） 【O】

适应透视图格点 【Shift】+【Ctrl】+【A】

排列 【Alt】+【A】

角度捕捉(开关) 【A】

动画模式 (开关) 【N】

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改变到后视图 【K】

背景锁定(开关) 【Alt】+【Ctrl】+【B】

前一时间单位 【.】

下一时间单位 【,】

改变到上（Top）视图 【T】

改变到底(Bottom)视图 【B】

改变到相机(Camera)视图 【C】

改变到前（Front）视图 【F】

改变到等大的用户(User)视图 【U】

改变到右(Right)视图 【R】

改变到透视（Perspective）图 【P】

循环改变选择方式 【Ctrl】+【F】

默认灯光(开关) 【Ctrl】+【L】

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删除物体 【DEL】

当前视图暂时失效 【D】

是否显示几何体内框(开关) 【Ctrl】+【E】

显示第一个工具条 【Alt】+【1】

专家模式【Ctrl】+【0】

全屏(开关) 【Ctrl】+【X】

暂存(Hold)场景 【Alt】+【Ctrl】+【H】

取回(Fetch)场景 【Alt】+【Ctrl】+【F】

冻结所选物体 【6】

跳到最后一帧 【END】

跳到第一帧 【HOME】

显示/隐藏相机（Cameras） 【Shift】+【C】

显示/隐藏几何体(Geometry) 【Shift】+【O】

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显示/隐藏网格(Grids) 【G】

显示/隐藏帮助(Helpers)物体 【Shift】+【H】

显示/隐藏光源(Lights) 【Shift】+【L】

显示/隐藏粒子系统(Particle Systems) 【Shift】+【P】

显示/隐藏空间扭曲(Space Warps)物体 【Shift】+【W】

锁定用户界面(开关) 【Alt】+【0】

匹配到相机(Camera)视图 【Ctrl】+【C】

材质(Material)编辑器 【M】

最大化当前视图(开关) 【W】

脚本编辑器 【F11】

新的场景 【Ctrl】+【N】

法线(Normal)对齐 【Alt】+【N】

向下轻推网格 小键盘【-】

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向上轻推网格 小键盘【+】

NURBS表面显示方式【Alt】+【L】或【Ctrl】+【4】

NURBS调整方格1 【Ctrl】+【1】

NURBS调整方格2 【Ctrl】+【2】

NURBS调整方格3 【Ctrl】+【3】

偏移捕捉 【Alt】+【Ctrl】+【空格】

打开一个MAX文件 【Ctrl】+【O】

平移视图 【Ctrl】+【P】

交互式平移视图 【I】

放置高光(Highlight)【Ctrl】+【H】

播放/停止动画 【/】

快速(Quick)渲染 【Shift】+【Q】

回到上一场景*作 【Ctrl】+【A】

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回到上一视图*作 【Shift】+【A】

撤消场景*作 【Ctrl】+【Z】

撤消视图*作 【Shift】+【Z】

刷新所有视图 【1】

用前一次的参数进行渲染 【Shift】+【E】或【F9】

渲染配置 【Shift】+【R】或【F10】

在xy/yz/zx锁定中循环改变 【F8】

约束到X轴 【F5】

约束到Y轴 【F6】

约束到Z轴 【F7】

旋转(Rotate)视图模式 【Ctrl】+【R】或【V】

保存(Save)文件 【Ctrl】+【S】

透明显示所选物体(开关) 【Alt】+【X】

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选择父物体 【PageUp】

选择子物体 【PageDown】

根据名称选择物体 【H】

选择锁定(开关) 【空格】

减淡所选物体的面(开关) 【F2】

显示所有视图网格(Grids)(开关) 【Shift】+【G】

显示/隐藏命令面板 【3】

显示/隐藏浮动工具条 【4】

显示最后一次渲染的图画 【Ctrl】+【I】

显示/隐藏主要工具栏 【Alt】+【6】

显示/隐藏安全框 【Shift】+【F】

*显示/隐藏所选物体的支架 【J】

显示/隐藏工具条 【Y】/【2】

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百分比(Percent)捕捉(开关) 【Shift】+【Ctrl】+【P】

打开/关闭捕捉(Snap) 【S】

循环通过捕捉点 【Alt】+【空格】

声音(开关) 【/】

间隔放置物体 【Shift】+【I】

改变到光线视图 【Shift】+【4】

循环改变子物体层级 【Ins】

子物体选择(开关) 【Ctrl】+【B】

帖图材质(Texture)修正 【Ctrl】+【T】

加大动态坐标 【+】

减小动态坐标 【-】

激活动态坐标(开关) 【X】

精确输入转变量 【F12】

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全部解冻 【7】

根据名字显示隐藏的物体 【5】

刷新背景图像(Background)【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【B】

显示几何体外框(开关) 【F4】

视图背景(Background)【Alt】+【B】

用方框(Box)快显几何体(开关) 【Shift】+【B】

打开虚拟现实 数字键盘【1】

虚拟视图向下移动 数字键盘【2】

虚拟视图向左移动 数字键盘【4】

虚拟视图向右移动 数字键盘【6】

虚拟视图向中移动 数字键盘【8】

虚拟视图放大 数字键盘【7】

虚拟视图缩小 数字键盘【9】

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实色显示场景中的几何体(开关) 【F3】

全部视图显示所有物体 【Shift】+【Ctrl】+【Z】

*视窗缩放到选择物体范围（Extents） 【E】

缩放范围 【Alt】+【Ctrl】+【Z】

视窗放大两倍 【Shift】+数字键盘【+】

放大镜工具 【Z】

视窗缩小两倍 【Shift】+数字键盘【-】

根据框选进行放大 【Ctrl】+【w】

视窗交互式放大 【[】

视窗交互式缩小 【]】

轨迹视图

加入(Add)关键帧 【A】

前一时间单位 【<】

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下一时间单位 【>】

编辑(Edit)关键帧模式 【E】

编辑区域模式 【F3】

编辑时间模式 【F2】

展开对象（Object）切换 【O】

展开轨迹（Track）切换 【T】

函数(Function)曲线模式 【F5】或【F】

锁定所选物体 【空格】

向上移动高亮显示 【↓】

向下移动高亮显示 【↑】

向左轻移关键帧 【←】

向右轻移关键帧 【→】

位置区域模式 【F4】

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回到上一场景*作 【Ctrl】+【A】

撤消场景*作 【Ctrl】+【Z】

用前一次的配置进行渲染 【F9】

渲染配置 【F10】

向下收拢 【Ctrl】+【↓】

向上收拢 【Ctrl】+【↑】

材质编辑器

用前一次的配置进行渲染 【F9】

渲染配置 【F10】

撤消场景*作 【Ctrl】+【Z】

示意(Schematic)视图

下一时间单位 【>】

前一时间单位 【<】

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回到上一场景*作 【Ctrl】+【A】

Active Shade

绘制(Draw)区域 【D】

渲染(Render)【R】

锁定工具栏(泊坞窗) 【空格】

视频编辑

加入过滤器(Filter)项目 【Ctrl】+【F】

加入输入(Input)项目 【Ctrl】+【I】

加入图层(Layer)项目 【Ctrl】+【L】

加入输出(Output)项目 【Ctrl】+【O】

加入(Add)新的项目 【Ctrl】+【A】

加入场景(Scene)事件 【Ctrl】+【s】

编辑(Edit)当前事件 【Ctrl】+【E】

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执行(Run)序列 【Ctrl】+【R】

新(New)的序列 【Ctrl】+【N】

撤消场景*作 【Ctrl】+【Z】

NURBS编辑

CV 约束法线(Normal)移动 【Alt】+【N】

CV 约束到U向移动 【Alt】+【U】

CV 约束到V向移动 【Alt】+【V】

显示曲线(Curves)【Shift】+【Ctrl】+【C】

显示控制点(Dependents)【Ctrl】+【D】

显示格子(Lattices)【Ctrl】+【L】

NURBS面显示方式切换【Alt】+【L】

显示表面(Surfaces)【Shift】+【Ctrl】+【s】

显示工具箱(Toolbox)【Ctrl】+【T】

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显示表面整齐(Trims)【Shift】+【Ctrl】+【T】

根据名字选择本物体的子层级 【Ctrl】+【H】

锁定2D 所选物体 【空格】

选择U向的下一点 【Ctrl】+【→】

选择V向的下一点 【Ctrl】+【↑】

选择U向的前一点 【Ctrl】+【←】

选择V向的前一点 【Ctrl】+【↓】

根据名字选择子物体 【H】

柔软所选物体 【Ctrl】+【s】

转换到CurveCV 层级 【Alt】+【Shift】+【Z】

转换到Curve层级 【Alt】+【Shift】+【C】

转换到Imports层级 【Alt】+【Shift】+【I】

转换到Point层级 【Alt】+【Shift】+【P】

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转换到SurfaceCV 层级 【Alt】+【Shift】+【V】

转换到Surface层级 【Alt】+【Shift】+【S】

转换到上一层级 【Alt】+【Shift】+【T】

转换降级 【Ctrl】+【X】

FFD

转换到控制点(ControlPoint)层级 【Alt】+【Shift】+【C】

到格点(Lattice)层级 【Alt】+【Shift】+【L】

到设置体积(Volume)层级 【Alt】+【Shift】+【S】

转换到上层级 【Alt】+【Shift】+【T】

打开的UVW贴图

进入编辑(Edit)UVW模式 【Ctrl】+【E】

调用*.uvw文件 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【L】

保存UVW为*.uvw格式的文件 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【S】

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打断(Break)选择点 【Ctrl】+【B】

分离(Detach)边界点 【Ctrl】+【D】

过滤选择面 【Ctrl】+【空格】

水平翻转 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【B】

垂直(Vertical)翻转 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【V】

冻结(Freeze)所选材质点 【Ctrl】+【F】

隐藏(Hide)所选材质点 【Ctrl】+【H】

全部解冻(unFreeze)【Alt】+【F】

全部取消隐藏(unHide)【Alt】+【H】

从堆栈中获取面选集 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【F】

从面获取选集 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【V】

锁定所选顶点 【空格】

水平镜象 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【N】

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垂直镜象 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【M】

水平移动 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【J】

垂直移动 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【K】

平移视图 【Ctrl】+【P】

象素捕捉 【S】

平面贴图面/重设UVW 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【R】

水平缩放 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【I】

垂直缩放 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【O】

移动材质点 【Q】

旋转材质点 【W】

等比例缩放材质点 【E】

焊接(Weld)所选的材质点 【Alt】+【Ctrl】+【W】

焊接(Weld)到目标材质点 【Ctrl】+【W】

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Unwrap的选项(Options) 【Ctrl】+【O】

更新贴图(Map)【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【M】

将Unwrap视图扩展到全部显示 【Alt】+【Ctrl】+【Z】

框选放大Unwrap视图 【Ctrl】+【Z】

将Unwrap视图扩展到所选材质点的大小 【Alt】+【Shift】+【Ctrl】+【Z】

缩放到Gizmo大小 【Shift】+【空格】

缩放(Zoom)工具 【Z】

反应堆(Reactor)

建立(Create)反应(Reaction) 【Alt】+【Ctrl】+【C】

删除(Delete)反应(Reaction) 【Alt】+【Ctrl】+【D】

编辑状态(State)切换 【Alt】+【Ctrl】+【s】

设置最大影响(Influence)【Ctrl】+【I】

设置最小影响(Influence)【Alt】+【I】

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设置影响值(Value)【Alt】+【Ctrl】+【V】

ActiveShade (Scanline)

初始化 【P】

更新 【U】

宏编辑器

累积计数器 【Q】

输入特殊字符

在画施工图中难免会碰到一些符号打不了,有时绞尽脑汁还直接用Line画出来..这是我最近整理的一份常用特殊符号表,值得大家收藏stedi字体 在CAD中输入钢筋符号及许多特殊字符字体该字体有以下几个优点：1、中英文一样高，不会出现英文字母明显大于汉字的情况。2、字形较美观，英文类似Romans，大字体可自己选择，我一般用hztxt.shx，但千万别选gbcbig.shx。3、最主要的优点，有许多特殊字符输入法，列表如下：

%%126 ~

%%127 o(度)

%%128 ±

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%%129 Ф

%%134 σ

%%142 2(平方)

%%143 3(立方)

%%145

‰%%152 左边第一个字符加圈，可输入如①②等

%%153 左边两个字符加圈，可输入如⑩等

%%1 左边第一个字符加大圈

%%158 △

%%159 ФI级钢筋符号

%%160 ФII级钢筋符号

%%171 Ⅰ

%%172 Ⅱ

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%%173 Ⅲ

PCB各层的作用

PCB工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)。

1.Signal Layers(信号层)

包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)

内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane]]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)

机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸

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标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)

阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用\"hot re-follow\"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。

与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。

5.Silkscreen(丝印层)

[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

6.Others(其他工作层面)

除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：

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[KeepOutLayer](禁止布线层)

禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。

注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。

[Multi layer](多层)

该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

[Drill guide](钻孔说明)

[Drill drawing](钻孔视图)

[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻

孔图和钻孔的位置。

[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。

我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件

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时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

这里提醒大家注意:

(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。

(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的\".LEGEND\"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。

7、System（系统工作层）

[DRC Errors](DRC错误层)

用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。

[Connections](连接层)

该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。

[Pad Holes](焊盘内孔层)

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该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。

[Via Holes](过孔内孔层)

该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。

[Visible Grid 1](可见栅格1)

[Visible Grid 2](可见栅格2)

这两项用于显示栅格线。

同时，对于各层的功能简要说明如下：

1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；

2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB

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表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色；4.Keepout，画边框，确定电气边界；

5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；

6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层；

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