专利名称：半导体封装的基板专利类型：实用新型专利
发明人：陈昆进,王武昌,吴世英,叶勇谊申请号：CN99200744.5申请日：19990120公开号：CN2370567Y公开日：20000322
摘要：一种半导体封装的基板,基板表面上设有具有一注胶区域供注胶注入的焊接罩,薄膜黏贴于该基板的注胶区域上。该基板设有球格阵列集成电路。该基板的注胶位置位于注胶周围。该薄膜的非金属材料可为胶带、高分子化合物,也可为金属薄膜或非金属薄膜。在制造球格阵列集成电路的基板时,本实用新型应用在封装电子元件的注胶位置与基板之间,用以隔绝封胶与基板表面在注胶位置上发生直接接触的可剥离隔绝垫层的构造。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：北京三友专利代理有限责任公司
代理人：刘芳
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