专利名称：一种小型芯片的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：郑金胜,尹春辉,顾南雁申请号：CN202021801242.8申请日：20200825公开号：CN212725275U公开日：20210316
摘要：本实用新型提供了一种小型芯片的封装结构，包括：芯片、基板和封装体，所述芯片数量为两个以上，所述芯片依次设置于所述基板上；所述基板为柔性基板，且所述基板螺旋设置在所述封装体内；所述封装体设有连接柱，所述连接柱一端与所述基板连接，另一端延伸出所述封装体。通过将芯片设置在长方形的柔性基板上，使得各芯片所占的体积能够随着柔性基板的形状变化而较小，通过在柔性基板面上设计电路将个芯片进行连接，并在柔性基板的侧边将各芯片连接的总路引出。再将布置有芯片的柔性基板卷成螺旋形进行封装，并将柔性基板侧边的总路引出至封装体外部，从而充分减小芯片封装结构的体积。
申请人：深圳市迪浦电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区华强北街道上步工业区1号厂房第六层B605室
国籍：CN
代理机构：深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人：齐文剑
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