专利名称：金属垫结构专利类型：发明专利发明人：胡迪群
申请号：CN201710284396.0申请日：20170427公开号：CN107689358A公开日：20180213
摘要：本发明涉及一种金属垫结构，第一金属垫和第二金属垫配置在封装基材的顶表面上；所述第一金属垫的顶表面与所述第二金属垫的顶表面呈现非平面配置；第一平整金属配置在所述第一金属垫的顶表面上；第二平整金属设置在所述第二金属垫的顶表面上；所述第一平整金属的顶表面与所述第二平整金属的顶表面呈现共平面配置。本发明在所述第一金属垫的顶面上配置有第一平整金属，并且在所述第二金属垫的顶面上配置第二平整金属；第一平整金属和第二平整金属的顶表面，呈现共平面结构，能有效克服不同材料间的热膨胀系数不匹配或是制程误差而导致封装基材弯曲，进而引起焊接不良的问题。本发明还公开了该金属垫结构的制造方法。
申请人：胡迪群
地址：中国台湾新竹县竹东镇学府东路354号
国籍：TW
代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司
代理人：隆翔鹰
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