专利名称：用于基板处理腔室的沉积环专利类型：外观专利
申请号：CN202030553220.3申请日：20200917公开号：CN306487840S公开日：20210423
专利附图：
申请人：应用材料公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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