专利名称：板底反向双凹槽压型钢质楼承板专利类型：外观专利申请号：CN97328102.2申请日：19971007公开号：CN3088843D公开日：19981028
专利附图：
申请人：资贸(厦门)建材工业有限公司
地址：100044 北京市西外车公庄大街文兴东街3号2号楼1-5号
国籍：CN
代理机构：建设部专利代理事务所
代理人：唐晓莉
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