专利名称：改进型大功率引线框架专利类型：实用新型专利
发明人：曹光伟,段华平,曹前龙,何宏伟申请号：CN200620102839.7申请日：20060419公开号：CN2893922Y公开日：20070425
摘要：一种改进型大功率引线框架，由散热固定部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述芯片部两边缘阶梯面上有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由凹槽组成的边框，边框内又有截面为梯形的由凹槽点纵横向经规则排列构成的凹点面。这样便于塑封料的填充和镶嵌，增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。同时又增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。
申请人：宁波康强电子股份有限公司
地址：315105 浙江省宁波市潘火工业区
国籍：CN
代理机构：宁波天一专利代理有限公司
代理人：张莉华
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