（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201911171142.3 （22）申请日 2019.11.26
（71）申请人 江东电子材料有限公司
地址 226400 江苏省南通市如东经济开发区嘉陵江路198号
（10）申请公布号 CN110791793A
（43）申请公布日 2020.02.14
（72）发明人 于君杰;唐海峰;刘肇;王卫;黄德兵;曹德林;韩青;李登辉 （74）专利代理机构 南京钟山专利代理有限公司
代理人 陈亮亮
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高Tg板的电解铜箔生产工艺
（57）摘要
本发明公开了一种高Tg板的电解铜箔生
产工艺，铜箔按顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、黑化、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中高温防氧化的溶质包含焦磷酸钾、锌离子、镧或铈离子。本发明在高温防氧化工序中添加镧或铈离子，来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性。
法律状态
法律状态公告日
2020-02-14 2020-02-14 2020-03-10
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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法律状态
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权利要求说明书
一种高Tg板的电解铜箔生产工艺的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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