专利名称：一种耐溶剂侵蚀的双组份聚氨酯胶黏剂及其制备方
法
专利类型：发明专利发明人：惠志峰
申请号：CN201210260205.4申请日：20120726公开号：CN102746817A公开日：20121024
摘要：本发明公开了一种耐溶剂侵蚀的双组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法，属于化工领域，含有由甲组份和乙组份，其配制比例为100:20（质量分数），本发明通过调整聚氨酯的分子链结构，引入长链段以及带侧基的二元醇，提高分子链结构的稳定性，同时提高聚氨酯分子链的结晶能力，使分子链稳定性、结晶能力产生协同效应，显著提高了双组份聚氨酯胶黏剂的耐溶剂侵蚀性能，同时保持传统双组份胶黏剂较好的粘接强度的优点。
申请人：成都慧成科技有限责任公司
地址：610045 四川省成都市高新区高朋大道5号留学人员创业园B座2楼214号
国籍：CN
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