专利名称：一种正装LED芯片专利类型：实用新型专利发明人：王兵
申请号：CN201820667629.5申请日：20180504公开号：CN208400870U公开日：20190118
摘要：本实用新型公开了一种正装LED芯片，包括发光结构和位于发光结构上的电极，所述电极依次包括Cr层、Al层、Ti层、Pt层和合金层。本实用新型通过合金层来阻挡电极中的金属进行热扩散，从而减缓电极中的金属发生水解、迁移。
申请人：佛山市国星半导体技术有限公司
地址：528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
代理人：胡枫
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