一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构[实用新型专利]

来源：小侦探旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：夏续金,苏岩,王标申请号：CN201922241627.7申请日：20191215公开号：CN211226327U公开日：20200811

摘要：本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。

申请人：江苏感测通电子科技有限公司

地址：226100 江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼

国籍：CN

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