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一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构[实用新型专利]

来源:小侦探旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构专利类型:实用新型专利发明人:夏续金,苏岩,王标申请号:CN201922241627.7申请日:20191215公开号:CN211226327U公开日:20200811

摘要:本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构,包括封装结构本体,封装结构本体包括塑封外壳和封板,塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接,芯片空腔的底部固定设有芯片基板,芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体,芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条,封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片,两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽,本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条,对内能提高安全性,避免芯片主体温度过高造成自燃,引发危险,对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏,避免发生变形,影响使用,通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱,便于快速的镶嵌到空腔内部,连接牢固,稳定性好。

申请人:江苏感测通电子科技有限公司

地址:226100 江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼

国籍:CN

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