一种LED封装结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：熊毅,曾荣昌,李坤锥,王跃飞,陈华斌,石超申请号：CN201420570515.0申请日：20140930公开号：CN204216073U公开日：20150318

摘要：一种LED封装结构，包括支架、设于所述支架上的LED芯片和覆盖所述LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层呈四棱锥台形，荧光胶层的四个侧面均为由三角形刀具切割而成的切割斜面，所述切割斜面的倾斜角度与三角形刀具的刀面倾斜角度相同。本实用新型利用三角形刀具切割LED，使切割出来的LED荧光胶层的侧面为切割斜面结构，该斜面能够很好的对LED芯片发出来的光进行反射，有利于提高光的利用率；另外，可以根据需要调节刀具的刀面斜度以切割出不同斜面的荧光胶层，方便快捷。

申请人：广州市鸿利光电股份有限公司

地址：5100 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇

国籍：CN

代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司

代理人：王新宪

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