迪美光电电路板焊接标准概述
---A手插器件焊接工艺标准
一． 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
标准的
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
（2） 没有可见的焊接缺陷。
可接受的
（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
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（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的
（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线
1、最小焊锡敷层 （少锡）
标准的
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）导线轮廓可见。
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可接受的
（1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的
（1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层 （多锡）
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标准的
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的
（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
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不可接受的
（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接
标准的
（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
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可接受的
（1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的
（1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接
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标准的
（1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的
（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的
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（1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚
1、最少焊锡敷层
标准的
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
可接受的
（1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
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不可接受的
2、最大焊锡敷层
标准的
焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的
（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。
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不可接受的
（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见
3、冷焊与助焊剂残留
标准的
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的
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（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
4、粒状焊接与焊盘翘起
标准的
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的
（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
.* 四、浮高 1、DIP 封装元件
标准
（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要）
可接受
（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受
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（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）
标准
（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（2）底座本身平齐的安装于PCB上
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可接受
（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受
（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
3、半月形元件
标准
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（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。
可接受
（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。
（2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。
不可接受
（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
4、陶瓷电容
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标准
（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
不可接受
（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。
（3）歪斜元件接触其它元件。
5、电解电容
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标准
（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。
不可接受
（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（2）引脚没有外露。
6、多脚元件
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标准
（1）多脚元件垂直贴装。
不可接受
（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。
7、直线型引脚连接器
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标准
（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
不可接受
（1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
8、双列直插引脚元件
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标准
（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
（2）水平针平行于PCB表面。
不可接受
（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
六、助焊剂残留
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标准
（1）清洁，无可见残留物
可接受
（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
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不可接受
（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
---B贴片元器件焊接
Solder Joint For Surface Mounted Components
表面贴装元件的焊接
一． Chip Component片状元件
Preferred标准
（1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
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（2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
二．Tombstone立碑
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Preferred标准
(1)
贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
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三．Cylindrical Devices圆柱形元件
Preferred标准
（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
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四．LCC Devices无引脚芯片载体元件
Preferred标准
（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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五．PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件
Preferred标准
（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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六．SOIC Devices小外形集成电路封装元件
Preferred标准
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（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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七．QFP Devices方型扁平式封装技术元件
Preferred标准
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
八．Tantalum Capacitor弹指电容
Preferred标准
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（1） 终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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九．Round Conductor圆形导线
Preferred标准
（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
（3）引线轮廓可见。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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十．Sold Balls锡球
Preferred标准
（1） 元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。
Acceptable可接受的
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Rejectable不可接受的
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