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电镀常用的计算方法

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电镀常用的计算方法

在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r 2.电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) 3.阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 4.阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

第三章 沉铜质量控制方法 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下: 1.化学沉铜速率的测定: 使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法: (1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。 (2)测定步骤:

A. 将试样在120-140℃烘1小时,然后使用分析天平称重W1(g);

B. 在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;

C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净; D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理; E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净; F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。 (3) 沉铜速率计算:

速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm) (4) 比较与判断:

把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2.蚀刻液蚀刻速率测定方法

通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料:0.3mm覆铜箔板,除油、刷板,并切成100×100(mm); (2)测定程序:

A.试样在双氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、温度30℃腐蚀2分钟,清洗、去离子水清洗干净;

B.在120-140℃烘1小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 (3)蚀刻速率计算

速率=(W1-W2)104/2×8.933T(μm/min) 式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间(min)

(4)判断:1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-0mg)。

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3.玻璃布试验方法

在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻,最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下:

(1)材料:将玻璃布在10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝,使玻璃丝散开。 (2)试验步骤:

A.将试样按沉铜工艺程序进行处理;

B. 置入沉铜液中,10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2分钟后全部沉上,3分钟后铜色加深;对沉厚铜,10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40秒后,全部沉上铜。

C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。 第四章 半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前半固化片的特性是非常重要的。 1.树脂含量(%)测定:

(1)试片的制作:按半固化片纤维方向:以45°角切成100×100(mm)小试块; (2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);

(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克); (4)计算: W1-W2

树脂含量(%)=(W1-W2) /W1×100 2. 树脂流量(%)测定: (1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片;

(2)称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);

(3)加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克); (4)计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100 3. 凝胶时间测定:

(1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克); (2)加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒; (3)测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。 4.挥发物含量侧定:

(1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)1块; (2)称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);

(3)加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克); (4)计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100

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