一种智能过零投切的可控硅复合开关[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种智能过零投切的可控硅复合开关专利类型：实用新型专利发明人：顾金华,李清

申请号：CN201220631643.2申请日：20121127公开号：CN202949231U公开日：20130522

摘要：本实用新型公开一种智能过零投切的可控硅复合开关，包括控制电路和可控硅复合开关，可控硅复合开关包括双向可控硅SCR、第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R，双向可控硅SCR具有控制端G以及第一、二主端子T1、T2，且双向可控硅SCR的第一主端子T1和第二主端子T2与第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端相并联，第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R串联；由第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端。本实用新型具有在电流过零可控硅导通，且切出过程更可靠等优点。

申请人：常州市宏大电气有限公司

地址：213022 江苏省常州市新北区泰山路220号

国籍：CN

代理机构：常州市天龙专利事务所有限公司

代理人：周建观

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