PCB成品检验OQC作业指导书

OQC作业指导书

1．目的：

为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。 2. 适用范围：

公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。 3. 定义：

3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验) 3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核) 3.3 产品分级

3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（Functional

Reliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下： 3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electronic Productions:一般电子产

品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能

3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用

性电子产品。此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。

3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况 3.5 板翘曲：四角不在同一平面上 4. 相关权责：

4.1．FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层.。 4.2．OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。5．设备、工具及物料：

检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表 6．作业流程：

无

7. 检验标准（附表） 8. 作业内容

8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验

8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然

后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收” 8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批板转入合格区 8.4 将检验结果记入《QA检查记录》中，其记录如下：

8.4.1 日报表上须注明班别、日期；

8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；

8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“√”标明“拒

收”或“允收”；

8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；

8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格

依《产品检验与试验控制程序》处理；

8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验 8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出货；

8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依《产品检验与试验控制程序》。 8.5当FQA抽检时，发现品质异常应立即向QA组长汇报，由QA组长或主管级以上人员根据异常原因，按相关程序处理。

8.6出货FQA针对入库的板，对照实板流程单MI逐项检查,如实准确填写出货检验报告。 9. 不良品处理:

若抽查到不良品，则须进行I00%全检OK后方可转入下工序。 10. 常见问题分析：无 11. 注意事项

11.1 若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准：

a). 合约（含样品，样品承认书） b). 原始工程图 c). 原始底片 d). 客户规范 e). 本规范

f). 参考规范 11.2 允收水准

抽样标准为XX公司零缺点抽样标准，为AQL0.65 11.3 外观检验须特别注意以下几点:

12.3.1 不能有明显的污渍、指印、氧化锈斑. 12.3.2 防焊膜不得有明显不均或过厚、过薄. 12.3.3 不能有明显压痕、刮伤及机械损害.

12.3.4 板边、槽孔内不得有松懈的玻璃纤维及粉屑等. 12. 相关文件

《产品检验与试验控制程序》

13. 相关表单 ：《出货报告》《阻燃试验报告》《热冲击实验报告》

附表 类型 缺点 0.300-0.499 0.500-0.785 板厚 公差 mm 0.786-1.039 1.04-1.674 1.675-2.5 2.565-3.579 外 形 尺 寸 成型尺寸 斜边不齐 斜边角度 Class1判定标准 ±0.0 ±0.10 ±0.13 ±0.15 ±0.18 ±0.23 Class 2判定标准 ±0.0 ±0.10 ±0.13 ±0.15 ±0.18 ±0.23 成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求，无要求依XX公差规范. 1.指斜边后不允许露铜，且不可翘铜皮. 2.后呈锯齿状不允许 3.介质层表面允许稍有不均，但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离. ±5oC ±3oC V-CUT 1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准. 2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准) 3.不得切伤露铜、伤线. 4.上下刀对准，V-CUT线在同一条线上且与板边平行，上下刀偏移度 ≤0.1mm. 类型 缺点 Class1判定标准 Class 2判定标准 白点 白斑 基 材 1. 每点直径≤0.13mm(5mil). 1. 每点直径面积≤0.13mm(5mil) 2. 两线间或两PAD间白点、白斑 2. 两线间或两PAD间白点、白斑 所占面积不得超过该处间距的 所占面积不得超过该处间距的 70% 50% 3. 整板所占面积不可超过该板总 3. 整板所占面积不可超过该板总 面积的10%. 面积的7% 1. 热应力漂锡试验不可有扩张现 象. 2.两线间或两镀通孔间所出现之 分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接 3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm,且距离线路和孔至0.15 mm(6mil). 4.面积不可超过整板总面积的1% 1.两线间,镀通孔间不允许. 1.热应力漂锡试验不可有扩张现 象. 2.两线间或两镀通孔间所出现之 分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接. 3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm，且距离至少0.2mm(8mil). 4.面积不可超过整板总面积的1% 1.两线间,镀通孔间不允许. 分层 气泡 分层 气泡 白边

2.基材上白边、织纹显露需距线路 2.基材上白边、织纹显露需距线路 孔至少0.2mm(8mil)以上，且经过孔至少0.2mm(10mil)以上，且经过热应热应力漂锡试验不会造成剥离、力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象. 分层、扩张现象. 3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%. 3.缺点所占面积不得大于该处空地4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整的50%. 板面积的2%. 4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的3%. 1.每点直径≤0.075mm(3mil). 2.每点总面积不可超过整板面积 1.每点直径≤0.075mm(3mil). 2.每点直径3mm(125mil)，范围内不可聚集超过3点. 3.缺点之总面积不可超过整板总面积 的1%. 凹点微点

类型 缺点 Class 1判定标准 Class 2判定标准 板边毛边 1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘. 2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能; 3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.mm（100 mil)，二者取决于最小者； 4.形成的板边仍在外形公差之内. 1.异物为透明物质皆可允收 2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离. 3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%. 4.异物大小不可超过0.8mm(32mil) 5.异物出现在线间距或孔间不电性功能 基 材 基材异物 1.异物出现在线间或孔间时不得影响其电性功能. 2.每点直径或长度不得大于5mm. 3.每片板所出现面积不得超过板总面积的20% 压合空洞 金属层间介质量距离 孔内结 瘤毛刺 内层孔环 孔壁 孔 孔位偏移 1.空洞任何方向长度小于0.125 1.空洞任何方向长度小于0.075 mm(5mil)，且不影响介质间距 mm (3mil)，且不影响介质间距 多层板内层与不可连接的导通孔之间距不可小于0.1mm(4mil). 整个孔壁层应平滑、均匀，镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收，不符合孔径要求拒收 内层重合度；所有孔都应同内层外层焊盘对中，内层孔环破环小于90o可允收 孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收. 1.公差±0.075mm(3mil). 2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须≥0.05mm(2mil) 3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范 1.公差±0.075mm(3mil). 2.孔大造成的线路接壤处必须 ≥0.05 mm(2mil) 3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范 少孔 孔未钻透 不允许 类型 缺点 Class 1判定标准 Class 2判定标准 孔破 孔 孔内喷 锡粗糙 1.每孔孔壁出现的破洞不超过3个，1.每孔孔壁出现的破洞不超过1个，有破洞有破洞的孔数不超过10%. 的孔数不超过5%. 2.任何方向破洞长度不可超过该孔2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5% 总长度的10% 3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4 3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4 1．所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限. 2.不影响插件可允收. 1．所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限 拒收 2.不影响插件孔可允收. 孔口无铜 拒收 孔内喷

锡粗糙 1.导通孔不影响功能可允收. 2.每孔允许5点露铜,露铜起泡的孔数不超过15%. 3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%. 4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈. 3.所出现的孔内锡丝粗糙之面积不超过整个孔面积的50%. 1.导通孔不影响功能可允收. 2.每孔允许3点露铜，露铜起泡的孔数不超过10%. 3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%. 4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈. 孔内露 铜起泡 1.喷锡导通孔塞锡可允收，BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近导通孔塞锡不允收，多层板锡堵孔不允许超过Via Hole 5%。 孔内塞锡 2.零件孔塞锡不允收. 3. NPTH孔壁镀上锡不允收，孔内剥锡不净不允收. 孔内沾漆 内层正 回蚀 内层反 回蚀 1.导通孔无特殊要求时允收. 2.零件孔内沾漆不允收. 1.同蚀深度介于0.005 mm(0.2mil)与0.075mm(3mil)之间允收. 2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角. 1.反回蚀深度小于0.02mm(1mil)允许.

类型 缺点 Class 1判定标准 冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环 0.05mm(2mil) 不允许 Class 2判定标准 冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环 0.1mm(4mil) 不允许 冲孔 冲偏 漏冲孔 破孔 冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损（特殊者（特殊者如：工程设计、安规要求如：工程设计、安规要求外）不允许 外）不允许 PAD 冲孔 类型 毛边 孔内边缘板屑不平滑，不影响孔径可允收。 孔内边缘板屑不平滑，不允收。 不能超过0.1mm 不允收 不允收 冲孔移位 不能超过0.15mm 冲孔毛刺/披锋 以不影响客户自动插件为准 多冲孔须经工程确定无影响可允收。 不允收 不允收 多冲孔 堵孔 孔塞 缺点 Class 1判定标准 Class 2判定标准 板裂 1.非线路铜箔处板裂,长度不可超过 1.非线路铜箔处板裂，长度不可超过1mm，2mm，且整面不得超过2处。 且整面不得超过2处。 2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路过线路宽度的20%. 宽度的20%. 线路冲伤不得超过线径10%且不得断路 喇叭孔口上限不可超XX公差 线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂，非铜箔压伤面积不得超不允收 不允收 冲孔发白未超出孔壁间距1/2 线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2，且不造成其板破冲伤线路 冲孔 喇叭孔 冲孔发白 冲孔发白未超出孔壁间距1/2 压伤

过2.0mm2且不造成其板破裂。 1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变线径变化 化不超过±30%. 2.最小线宽≥0.1mm(4mil). 短/开路／脱皮／移位／掉光学点 线路 裂。 1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过±20%. 2.最小线宽≥0.1m(4mil). 不允许 1.不得影响镀铜厚度之要求. 线路烧焦 2.不会影响油墨覆盖性,附着性,可允收 1.凹陷深度不超过要求厚度的1/4. 2.凹陷直径≤0.5mm(20mil),每面不超过10点. 3.同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷 1.不得影响镀铜厚度之要求. 2.不会影响油墨覆盖性，附着性，可允收. 3.每度不超过5mm，每面不超过3处且不在同一区域出现. 1.凹陷深度不超过要求厚度的1/5. 2.凹陷直径≤0.25mm(10mil)，大铜面≤0.375mm(15mil) 每面不超过10点. 3.同一区域不可同时出现4点上述情况凹陷. 线路 凹陷

类型 缺点 Class 1判定标准 1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的50%，每点间距小于0.2mm(8mil)，每面不超过8点. 2.其它地方铜渣每点不超过0.8 mm(32mil)，且每面不超过8点. 1.相邻两条线不允许并线沾锡. 2.沾锡每点长度不超过0.8mm (32mil). 3.每点间距需>0.05mm(20mil). 4.每面不超过4点. 1.缺口、针孔任何地方长度不超过1.5mm. 2.单PCS允收2点. Class 2判定标准 1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的30%，每点间距小于0.2 mm(10mil) 2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm (32mil)，且每面不超过5点. 1.相邻两条线不允许并线沾锡. 2.沾锡每点长度不超过0.3mm(12mil). 3.每点间距需>0.75mm(30mil). 4.每面不超过4点. 1.缺口、针孔任何地方长度不超过1mm. 2.单PCS允收1点. 线 路 铜渣 线路 沾锡 大铜面缺 口针孔 表面粘 装(SMT) 1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所缺 口 出现的缺口、凹陷、针孔不可超过凹 陷 焊垫长度或宽度的30%. 针 孔 表面粘 装(SMT)缺口 凹 陷 针孔 缺点 掉文字 1.不管任何原因造成的缺点标记，只要字迹尚可辩认，均可允收（例如焊桥，过蚀）。 2.标记尚且未违反起码的电性之隔蚀刻法 离者可允收（所有蚀刻标记将文字不清 视同导线，其起码间距须得以维持） 3.标记字符已呈现不规则状，但其标记的含义尚可辩认。 1.标记已模糊不清,但仍可辩认. 2.已出现重影,但可辩认. 网印法 3.符号或零件安装位置的参考指标文字不清 或零件安装范围界限等已失落以及无法辩认的情形仍未超过10%. 1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的20%. 2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的20%. 2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%. 类型 Class 1判定标准 不允许 1.用以构成符号的字体已破损、线细在可辩认的情况下可缩减到50% 2.标记尚且未违反起码的电性之隔离者可允收（所有蚀刻标记将视同导线，其起码间距须得以维持） 3.字码之中空间已被沾漆尚可辩认，而不致与其他字码混淆 1.标记PCB生产时间年/周符号其部分线条已失落，但剩余符号对计时的要求仍清晰可辩. 2.所印墨迹不能出现在焊垫上，零件孔边沾墨不得超过1/4，0.05mm(2mil)之内环无沾墨. 3.在25W日光灯下30cm距离倾斜40度角文Class 2判定标准 文字

字模糊能辨别. 孔内锡氧化 锡面、零件孔内不允许. 1.形状须不影响焊锡性. 2.锡面粗糙不平不得有颗粒状、毛尖状出现. 3.锡面涂覆层应光泽、平整、均匀不堵积、不粗糙、不发白不得有露铜现象. 4.光学点fiducial Mark形状完整清晰、不变形、锡面光滑平整. 不允许 1.大铜箔面允许有缩锡情形 2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过15%. Class 1判定标准 1.无导线相连的金手指不超过该金手指宽度的25%. 2.连接线路的金手指不超过其宽度的20%. 3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象. 1.大铜箔面允许有缩锡情形. 2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过5%. Class 2判定标准 铜面 锡面 拒锡 缩锡 类型 缺点 缺口 1.均不超过该金手指宽度的20% 3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象. 镀层 附着力 压痕麻点 同一处用3M600#胶带试验三次,胶带上无金属粘附，不可造成起泡，其镀层附着力良好. 可以出现的非接触区且直径小于0.2mm，每根金手指上不可超过2点,每面不超过一根. 1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象. 2.每点直径不超过0.3mm(12mil) 3.每面只允许3点且不在同一处. 1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象. 2.每点直径不超过0.2mm(10mil) 3.每面只允许3点且不在同一处. 1.金手指尾端与连接线1/6处，允许出现 2.每点直径小于0.15mm(6mil) 3.每面允许3点，不可在同一区域且此缺点手指数不可超过总数的30﹪ 沾锡 沾漆 金 手 指 1.金手指非关键区尾部1/6处允许出现 金面针孔 2.每个点直径小于0.2mm(8mil) 针点凹陷 3.每面允许4点，但不可在同一区域,且此缺点手指数不可超过总数的30﹪ 金面不平 烧 焦 不允许 金 脱 皮 金镍分层 1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度. 2.符合撕胶试验允收要求. 3.镀金后刮伤，不露铜、不露镍则可允许 刮伤 1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度. 2.镀金后刮伤不露铜不露镍不超过三条且刮伤长度不超过三根金手指宽度2%(非接触区) 3.接触区金手指不允许刮伤. 1.同左 2.同左 3.每面不得超过三根金手指. 4.每处直径不大于0.375mm(15mil) 5.每处允许三点在同一区域. 1.所出现花斑、雾状颜色不得为灰色、黑色、淡白色. 花斑雾状 2.花斑、雾状出现不得在插件接触区 (金手指中间3/5区域). 3.每面不得超过四根金手指.

类型 缺点 Class 1判定标准 1.金氧化不得为黑色、紫色. 2.每点氧化不大于0.3mm(12mil). 3.每面不超过5点且不在同一区域. 4.氧化板不超过整批板的5%. Class 2判定标准 1.金氧化不得为黑色、紫色，不得在中间3/5区域. 2.每点氧化不大于0.2mm(8mil). 3.每面不超过3点且不在同一区域. 4.氧化板不超过整批板的2%. ≥10µm(0.4mil) 金手指 金氧化 防焊厚度 目视覆盖完整. 防 焊 覆 盖 1.零件孔应维持一半以上区域,其防焊与孔环之间距在0.05mm(2mil)以上. 2.NPTH孔之余环宽度最少为0.15mm(6mil) 3.对偏部分最少有0.05mm(2mil)余环. 4.无PTH的表面粘装焊垫当间距在焊垫对偏 1.25 mm以上者其被侵犯的垫面宽度 不超过0.05mm(2mil).(仅允许一侧) 5.无PTH的表面粘装焊垫当间距在小于 1.25mm以上者其被侵犯的垫面宽度不超过0.2mm(1mil).(仅允许一侧) 1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4. 2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影. 显影不净 3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/6且直径不超过0.2mm(10mil) 4.IC处SMD.PAD阴影不得出现在中 间位置,上下端1/10处允许出现. 5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超显影不净 过5点. 6.以上缺点不得影响电测及焊接性能. 缺点 Class 1判定标准 1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下,仅限于基材区. 2.基材上每点不大于0.5mm (20mil)，且每面少于5点. 3.铜箔区不允许有露铜现象. 1.零件孔应维持3/4区域与孔环之间距在0.05mm(2mil)，且满足PTH外观180°以上且至少镀通孔外观270°以上. 2.同左 3.同左 4.同左 5.同左 1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4. 2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影. 3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/8且直径不超过0.2mm(8mil) 4.IC处SMD、PAD阴影不得出现在中间位置，上下端1/10处允许出现 5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超过3点. 6.以上缺点不得影响电测及焊接性能. Class 2判定标准 1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下，仅限于基材区. 2.基材上每点不大于0.4mm(15mil),且每面少于3点. 3.铜箔区不允许有露铜现象. 类型 漏印 防 焊 覆 盖 防焊起皱 防焊的波纹或纹路尚未缩减其厚度低于允收下限，焊锡面不允许扩散、脱落现象. 1.线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的20%. 2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂. 3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕1线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的25%. 防焊吸 2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未管式浮空 完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂. 3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕

胶试验要求. 胶试验要求. 露线 1.零件面大面积过锡炉后不会短路. 2.焊锡面可侧露,但锡炉后不会短路/沾1.零件面不超过5处，可允许. 锡. 2.出现度不超过1mm。 3.出现度不超过1mm,且不超过5 3.焊锡面不允计. 处. 1.起泡、浮点，尚未在线路间形成虚搭浮桥. 2.任何地方出现之起泡、浮点经过撕胶试验不得脱落. 3.要求防焊覆盖到板边时因切外形所产生的防焊碎裂时，浮起不可向板内深入1.25mm(50mil)或超过板边空地的50%. 1.出现的起泡、浮点在两导体间未搭桥且对电性间距的缩减不可超过25%. 2.起泡、浮点每点不超过0.2mm (10mil)，且每面不超过2点. 3.同左第2点. 4.同左第3点. 起泡 起泡 裸铜面 金镍面 基材表面 附著力 类型 缺点 刮 伤 两面颜 色相异 导体线 路氧化 防焊塞 孔不良 10%25%10% 不允许 Class 1判定标准 1.未露出导线可允收. 2.基材表面刮伤不露底材可允收. 1.手印防焊允许. 2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收. 1.氧化区域每面不超过5%. 2.符合撕胶试验允收要求. 所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过8个. Class 2判定标准 1.未露出导线可允收，长度不超过10mm. 2.基材表面刮伤不露底材长度小于15mm 1.手印防焊允许. 2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收. 1.氧化区域每面不超过2%. 2.符合撕胶试验允收要求. 3.不集中在同一处. 所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过5个. 防 焊 覆 盖 防 焊 1.线路上不允许有白化现象 白 化 2.PAD边缘白化不可超过0.4mm(15mil). 厚度 可 剥 胶 覆 盖 沾胶 用手撕可剥胶,剥离过程中不允许蓝胶断裂 1.不允许非覆盖区域有沾胶现象. 2.可剥胶塞孔后另一面不高于板面及沾到PAD之Ring上,不允许穿孔现象. 1.可剥胶边缘缺口，突出不可超过本身的20%，不允许裸露被覆盖区. 2.覆盖金手指不可有露金现象，覆盖孔径必须完全，不可露出孔环. 覆盖不良 3.用3M600#胶带作撕胶试验无脱落，附着力良好. 4.经260℃10秒漂锡试验，可剥胶不可发黑、熔化. 5.可剥胶剥离彻底，孔内不允许残留可剥胶 露铜 锯 齿 缺 口 不允许 不可超过碳手指宽度的20%,长度不得超过碳手指的15%. 不可超过碳手指宽度的20%，长度不得超过碳手指的15%，且不影响碳墨阻抗规格要求. 碳 手

指 附着力 胶带测试不得有碳墨脱落 碳墨宽度 碳墨宽度变细变宽不得超过碳手指宽度的20%. 平整度 类型 有 机 保 护 膜 缺点 Class 1判定标准 Class 2判定标准 目视可允许有轻微的不平现象. 外观 1.保护膜不允许有刮伤至露底材现象且不允许漏涂有机保护膜现象2.保护膜下铜面不可有氧化变色现象 3.保护膜下杂物应不允许出现桥接现象. 1.单面板翘曲度≤1.2% 2.双面板,多层板翘曲度≤1.3% 3.客户有要求时以客户要求为准. 1.单面板翘曲度≤1.2% 2.双面板,多层板翘曲度≤0.75% 3.客户有要求时以客户要求为准. 板翘

附件：MIL-STD-105E

MIL-STD-105E单次抽样计划之标准检验批量样本数2358132032508012520031550080012500 120001 2 0 11 22 30 11 22 33 40 11 23 45 65 60 11 22 33 45 67 80 11 22 33 45 67 810 110 11 22 33 45 67 810 1114 150 11 22 33 45 67 810 1114 1521 220 11 22 33 45 67 810 1114 1521 22 0 11 22 33 45 67 810 1114 1521 22 0 11 22 33 45 67 810 1114 1521 22 0 11 22 33 45 67 810 1114 1521 22 0 11 23 45 65 67 810 1114 1521 22 0 11 22 33 45 67 810 1114 1521 22允收品质水平AQL（标准检验）0.010.0150.0250.040.0650.10.150.250.40.651.01.52..06.5101525AC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC REAC RE0 11 22 33 45 67 810 1114 1521 221 22 33 45 67 810 1114 1521 222 to to 1516 to 2526 to 5051 to 9091 to 150151 to 280281 to 500501 to 12001201 to 32003201 to 1000010001 to 3500035001 to 150000150001 to 500000500001 to ovwr 请用箭号下之抽样计划，若样本数等于或大于批量则进行全数检验 请用箭号上方之抽样计划AC 允收数（Acceptance number)RE 拒收数（Rejection number)