杭州再灵电子科技有限公司检验标准批准审核作成蒋金弟编号改正状态制定年月日1/3页2008年6月23日1、目的： 使每个检验员在检验（入库、SMT、插件、补焊、总检）过程中，标准一致，且质量稳定，保持在一定水平且有稳定提高，而制定此检验标准。2、适用范围 适用于部品的入库、半成品（SMT、插件、补焊）和成品（总检）的检验。３、不符和（指检验过程中多少不符合指定的要求条件）等级 ・Ａ缺陷……从经验可判断或预测有可能对使用、维护该产品的人员带去危险、造成不安全状况的产品缺陷。 （烧损引起的火灾、电感引起的人体障碍、少部品引起的产品不能使用） 严重级 ・Ｂ缺陷……程度不如Ａ缺陷，但可能导致无法使用或该单个产品实用性长期性降低而达不到预期目标的缺陷。 （无法运作或错误运作） 主要级 ・Ｃ缺陷……不至于实质性降低实现预期目标的单个产品的实用性的缺陷，或可能不太符合规定的条件，但对有效使用或 操作该单个产品几乎完全没有障碍的缺陷。（Ａ、Ｂ以外） 次要级４．不符合项目和缺陷等级（根据产品的流程区分）工程外层损伤规格（品名）不符合部品入库部品变形部品毛刺数量不符和少器件、多器件规格（品名）错误位置错误外层损伤方向错误・极性错误虚焊、连焊、立碑位置偏移焊锡球・表面清洁度焊锡松动SMT脱落（焊接铜箔、铜箔）针孔开口（赤目）焊锡量少焊锡裂缝焊锡未完全熔化焊锡拉尖・褶皱・量过剩粘合剂溢出基板弯曲、变形项目端子损伤（折弯，断角）缺陷等级ＡＡＡＢＣＣ详细端子缺损、伤痕到达内部。到达内部的缺损、针孔及裂缝。封装、精度、型号跟清单不同无法插入基板的变形状态。不影响插入的部分。不影响生产。与清单指定不符。与清单指定不符。与清单指定不符。铜箔划伤、断线与清单和工艺图指定不符。电路不通或者不能发挥器件功能导致接合强度不足。位置偏移过大，不能发挥功能。可能导致比最小焊接间隔大的部品移动而引起短路。ＡＡＡＡＡＡＢＢＢＢＢＢＢＢＢＣＣＣ移动部品，会导致焊锡脱落。导致接合强度不足。不能满足电流容量。导致接合强度不足。不能满足电流容量。导致接合强度不足。不能满足电流容量。导致接合强度不足。不能满足电流容量。导致接合强度不足。不能满足电流容量。导致接合强度不足。端子损伤外层损伤部品成型（插件）成形变形部品毛刺ＡＡＢＣ端子缺损、伤痕到达内部。到达内部的缺损、针孔及裂缝。无法插入基板的变形状态。不影响插入的部分。
