专利名称：一种高显色LED封装模组专利类型：实用新型专利发明人：王国福,黄淋毅申请号：CN201220024468.0申请日：20120119公开号：CN202549835U公开日：20121121
摘要：本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高显色LED封装模组，包括基板、3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED、1颗绿光LED和模组外壳均固定在基板上，所述3颗1W白光LED、2颗红光LED和1颗绿光LED罩在模组外壳内部。本实用新型一种高显色LED封装模组可达到高显色性、高光效、出光颜色满足美国能源之星标准。
申请人：福州瑞晟电子有限公司
地址：350008 福建省福州市仓山区金山浦上工业区71号第二层
国籍：CN
代理机构：福州科扬专利事务所
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