真空包装及其制造方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN200810178837.X （22）申请日 2008.12.01 （71）申请人 日本电气株式会社

地址 日本东京都

（10）申请公布号 CN1014474B

（43）申请公布日 2012.09.19

（72）发明人 曾川祯道;山崎隆雄;佐野雅彦;仓科晴次;秋本裕二 （74）专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司

代理人 李香兰

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

真空包装及其制造方法

（57）摘要

本发明提供一种不产生大型化、密封

不良及功能不良且实现高真空的真空包装及其制造方法。真空包装(100)具备：真空密封于室(6)内的红外线受光元件(1)和形成室(6)的红外线透过窗(12)、间隔件(9)及受光元件基板(3)。红外线透过窗(12)具有用于将室(6)内脱气贯通孔(13)，贯通孔(13)利用密封材料密封。形成贯通孔(13)的红外线透过窗(12)的角部为钝角。贯通孔(13)的内壁具有：自室(6)的外面侧向内面侧将贯通孔的开口面积缩小的第一锥形面、和自室(6)的内面

侧向外面侧将贯通孔(13)的开口面积缩小的第二锥形面，第一锥形面形成在比第二锥形面更靠室(6)的外面侧。另外，密封材料(15)用的焊盘(14)只形成在贯通孔(13)的内壁中第一锥形面上。 法律状态

法律状态公告日

2009-06-03 2010-11-03 2012-09-19 2017-01-18

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权 专利权的终止

法律状态

公开

实质审查的生效 授权 专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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