PCB基板厚度包括芯板及半固化片

PCB板材厚度规格：

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PCB板上铜箔的厚度规格：

18um, 25um, 35um, 70um和105um

常用半固化片规格：

型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M 厚mil 3 4 5 6 7 8 板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度

一．含铜厚度：

规格 配料结构 规格 配料结构 H/H 1×106 1/1 6×7628 1/1 1×2116 H/H 7×7628 H/1 2×1080 2/2 7×7628 H/H 1×1506 1/1 7×7628

T/T 1×7628 H/H 7×7628 2/2 1×106 2/2 7×7628 2/2 1×1506 1/1 8×7628 H/2 1×7628 H/H 8×7628 1/1 2×2116 T/T 8×7628 H/1 2×2116 2/2 8×7628 H/H 1080+2116+1080 1/1 8×7628 T/T 1080+2116+1080 H/H 8×7628 2/2 1080+2116+1080 2/2 8×7628 1/1 1080+7628+1080 H/H 2×7628 1/1 9×7628 T/T 2×7628 H/H 9×7628 2/ 2 2×7628 2/2 9×7628

1/1 7628+1080+7628 1/1 9×7628 H/H 7628+1080+7628 H/H 9×7628 2/2 7628+1080+7628 2/2 9×7628 1/ 1 3×7628 1/1 10×7628 H/H 3×7628 H/H 10×7628 2/2 3×7628 2/2 10×7628 1/ 1 2116+2×7628+2116 1/1 10×7628 H/H 1080+3×7628+1080 H/H 11×7628 2/ 2 1080+3×7628+1080 1/1 11×7628

1/1 4×7628 H/H 12×7628 H/H 4×7628 2/2 12×7628 2/2 4×7628 1/1 12×7628 1/ 1 2×7628+1080+2×7628 H/H 12×7628 H/H 2×7628+2116+2×7628 2/2 12×7628 2/2 2×7628+2116+2×7628 1/1 13×7628 1/ 1 5×7628 H/H 13×7628 H/H 5×7628 2/2 13×7628 2/ 2 5×7628 1/1 13×7628

1/1 5×7628 H/H 13×7628 H/H 6×7628 2/2 16×7628 2/2 6×7628 1/1 16×7628 1/ 1 6×7628 H/H 16×7628 H/H 6×7628 1/1 17×7628 2/2 17×7628 二．不含铜厚度

厚度厚度mm mil 配料结构 备注 不含2OZ铜2 1×106 箔

不含2OZ铜3 ~ 主:1×1080次:1×1086 箔 厚度厚度mm mil 配料结构 备注 主:1×2116次:1×3313或2×106或1×2113或14 ~ ×2313或1080+106 5 主:1×2116次:2×1080 6 ~ 主:1×1506次:2×1080 7 主:1×7628次:1080+2116 8 ~ 主:1×7628次:2×2116或2×2113 9 ~ 2×2116 10 ~ 2×2116 11 主:1080+2116+1080次:2×2165

12 ~ 主:2×1506次:2116+1080+2116 13 主:1080+7628+1080次:2×1506 14 ~ 2×7628 15 2×7628 16 ~ 主:2×7628次:3×2116 17 主:7628+1080+7628次:2×7628 18 ~ 7628+1080+7628 19 7628+2116+7628 主:7628+2116+7628次:7628+2×1080+7628或3×20 ~ 7628 21 3×7628 22 3×7628

23 3×7628 24 ~ 主:3×7628次:2116+2×7628+2116 25 主:3×7628次:2116+2×7628+2116 26 1080+3×7628+1080 27 1080+3×7628+1080 28 ~ 主:4×7628次:4×7628 30 4×7628 31 ~ 4×7628 友情备注：

1 foot = 12 inch = mm 1inch = mm 1 mil= mm 1 inch=1000 mil

1OZ= 1 OZ铜箔其真正厚度为或35μm

一、芯板、半固化片规格：

1．生益芯板常见规格：

（含铜厚）

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1mm~

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2mm~

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2．半固化片：

1080~

2116~

7628~

3．流胶厚：

1080~

7628~

=2*1080

=2*2116

=7628+1080

=2*7628

=2*7628+1080

二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：

1．HOZ

Copper/gnd Gnd/gnCopper/sid gnal Gnd/signal Signal/signal 7628 2116 3313 1080 7628H 2116H 3313H 1018H

2．1OZ

7628 C 3313 C Copper/gGnd/gnCopper/siGnd/sigSignal/sind d gnal nal gnal 7628 2116 3313 1080 7628 H

3．2OZ

2116 H 3313 H 1018 H 7628 C 3313 C Copper/gGnd/gnCopper/siGnd/sigSignal/sind d gnal nal gnal 7628 2116

4．3OZ

3313 1080 7628 H 2116 H 3313 H 1018 H 7628 C 3313 C

Copper/gnd Gnd/gnCopper/sid gnal Gnd/signal Signal/signal 7628 2116 3313 1080 7628H 2116H 3313H 1018H

7628C 3313C 注：Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。

S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）

指标 树脂含量 规格 压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 50 ± 1080L 61±3 71 ± 1080A 64±3 78 ± 1080H 68±3 90 ± 2116L 50±3 113 ± 2116A 52±3 120 ± 2116H 56±3 133 ± 3313 55±3 100 ± 7628L 41±3 185 ± 7628A 43±3 195 ±

7628M 46±3 210 ± 7628H 50±3 230 ± 1506A 45±3 160 ± 1506H 49±3 175 ± S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）

指标 树脂含量 规格 压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 51 ± 1080L 61±3 72 ± 1080A 64±3 80 ± 1080H 68±3 92 ± 2116L 50±3 115 ±

2116A 52±3 121 ± 2116H 56±3 135 ± 3313 55±3 102 ± 7628L 41±3 188 ± 7628A 43±3 198 ± 7628M 46±3 213 ± 7628H 50±3 235 ± 1506A 45±3 162 ± 1506H 48±3 175 ± S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）

指标 树脂含量 规格 压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil

106 71±3 47 ± 1080L 63±3 71 ± 1080A 66±3 78 ± 1080H 68±3 83 ± 2116L 52±3 112 ± 2116A 55±3 121 ± 2116H 58±3 132 ± 3313 55±3 94 ± 7628L 43±3 185 ± 7628A 46±3 198 ± 7628M 48±3 207 ± 7628H 50±3 218 ±

1506A 45±3 151 ± 1506H 48±3 162 ± S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）

指标 树脂含量 规格 压合厚度 μm/±20μm 压合厚度 Mil 106 71±3 49 ± 1080L 62±3 72 ± 1080A 65±3 79 ± 1080H 68±3 88 ± 2116L 51±3 114 ± 2116A 53±3 120 ± 2116H 56±3 130 ±

3313 56±3 100 ± 7628L 42±3 187 ± 7628A 44±3 196 ± 7628M 46±3 205 ± 7628H 50±3 227 ± 1506A 45±3 156 ± 1506H 48±3 168 ±