试产总结之后模板

——某电子厂新产品试产总结实例分析

在新产品试产结束后进行试产总结是一项重要的活动，所有项目组成员需要就试产过程出现的问题要及时总结分析，明确问题的解决办法。表1是某电子厂的新产品试制总结报告。此总结报告根据项目组相关成员在试产总结会的讨论总结形成的。

表1某厂新产品试产总结报告

应该说这次试产总结做得还是不错的：各相关部门的人员，如研发、生产、采购等等，都参与了此次总结，而且总结出了不少的问题，并针对每个问题均提出了解决办法。

对于公司的管理者代表和质量经理来说，这仅仅是一个开端。在此次会议中形成的结论，是我们企业质量管理进行体系优化工作的来源。在上述表内描述的26个问题（其中某些问题包括了多个方面的现象，在此也加以统计在内），粗略地来看，可大致分为以下几个领域（如图1所示），并在这几个领域提供了组织进行优化的方向：

图1.试产问题总结分类从图1中所示，一半的问题根源均来自于设计，四分之一的问题是由于制造工艺设计不当造成的。从当前的情况来看，需要集中解决研发问题、制造问题与风险管理。下面再针对各个领域的问题进一步分析。其中，研发问题分类如下：

图2.研发问题分类分析

由此可见，下一步先着手要做的事是：

1、规范元器件封装定义，每一个元器件的封装图都能清晰地描述元器件的外围尺寸、管脚距离及焊盘焊孔等相关要求；在新物料导入流程中加入相关技术认证检查要点以加强器件封装图的正确性；

2、明确结构设计规范，将电装工艺及结构装配设计紧密结合起来；3、完善PCB丝印要求规范。

制造方面，有一半问题是因为制造工艺流程不当而引起，而另一半是缺乏上线前准备工作检查不足或没有相应的操作指导布导致的。风险管理方面的问题，主要是项目管理者没有对这些风险引起重视，对于认证存在侥幸心理。

经过上面的简单分析，建议该组织由质量部牵头，组织各部门业务骨干，集中短时内进行以下改进：

1、完善现有产品开发流程文件：

a)结构设计：在这项活动中可以考虑结构设计团队是否具有建立数字模型的能力，如果具备这项能力，可以通过建立元器件的数字模型，从而模拟产品内部的结构组装，可在早期判断产品在电装、组装等方面是否存在设计问题。

b)PCB设计：与PCB紧密相连的是PCB制造及PCBA电装工艺，可以根据组织能力逐步完善元器件封装库，根据制造工艺要求制定相应PCB设计规范，明确PCBA板边、线

宽、线距、器件距、丝印等等内容。

c)新物料导入：元器件的封装信息是必须提交的资料之一，并由专人进行审核。2、明确试产活动前的准备活动检查要素；

3、收集返工代价，从成本的角度分析上述问题带来的损失；4、结合以上工作的结论，及时地在组织内部进行培训与宣传。