三维集成电路连接结构和方法[发明专利]

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专利名称：三维集成电路连接结构和方法专利类型：发明专利发明人：汲世安

申请号：CN201210074188.5申请日：20120319公开号：CN103094249A公开日：20130508

摘要：所描述的实施例提供了用于集成电路管芯堆叠件中的管芯的连接结构。管芯堆叠件中的每一个管芯都包括功能电路、可编程阵列和可编程阵列控制单元。通过触发可编程阵列控制单元对管芯堆叠件中的每一个管芯中的相应可编程阵列进行编程，协调信号通路以连接至管芯堆叠件的每个管芯中的相应功能电路，从而使整个器件堆叠件能够满足功能目标。此外，可以通过将控制命令传送至可编程阵列控制单元来绕开管芯堆叠件中的特定管芯。可以绕开管芯，从而满足功能目标并提高合格率和可靠性。本发明还提供了一种三维集成电路连接结构和方法。

申请人：积体电路制造股份有限公司

地址：中国新竹

国籍：CN

代理机构：北京德恒律师事务所

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