专利名称：温度控制保护组件专利类型：实用新型专利发明人：廖世昌
申请号：CN200620160480.9申请日：20061124公开号：CN2009936Y公开日：20071219
摘要：一种温度控制保护组件，该温度控制保护组件的本体为PPTC导电性高分子正温度系数材料，其本体具有一上表面及一下表面，在本体的两侧端面分别被覆一端电极。本体的上表面和下表面上分别被覆一保护层。端电极为银胶。在电子电路中以控制电子电路的温度避免温度过高造成损坏。
申请人：佳邦科技股份有限公司
地址：省新竹市新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼
国籍：CN
代理机构：北京维澳专利代理有限公司
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