专利名称：电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成
电子电路的方法
专利类型：发明专利
发明人：山西敬亮,神永贤吾,福地亮申请号：CN201080005933.X申请日：20100121公开号：CN102301838A公开日：20111228
摘要：本发明提供一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的包含铂族、金、银中的任意一种以上的金属的层或者以它们为主成分的合金的层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成电路宽度均匀的目标电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。
申请人：吉坤日矿日石金属株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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