专利名称：各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法
和各向异性导电粘接剂
专利类型：发明专利发明人：大关裕树
申请号：CN201680014182.5申请日：20160309公开号：CN107432084A公开日：20171201
摘要：本发明提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。为了解决前述课题，依照本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。
申请人：迪睿合株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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