一种芯片封装的键合线结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种芯片封装的键合线结构专利类型：实用新型专利发明人：陈亮,吴均

申请号：CN202020963005.5申请日：20200601公开号：CN212010956U公开日：20201124

摘要：本实用新型公开了一种芯片封装的键合线结构，包括第一连接端、第二连接端及过渡端，所述第一连接端与芯片键合连接，所述第二连接端与封装基板键合连接，所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端，所述第一连接端直径小于所述第二连接端，所述过渡端的尺寸自连接所述第二连接端的一侧向连接所述第一连接端的一侧均匀减小。本实用新型通过增设过渡端减小键合线的尺寸，令其既能够满足小尺寸芯片的键合，又能够令键合线的阻抗趋近封装基板的特性阻抗，与传统键合线相比，本实用新型的阻抗降低改善程度达8%，插入损耗降改善程度达100%，回波损耗完全达到协议指标要求，充分满足小型芯片高速传输信号的要求，提高信号传输的质量。

申请人：深圳市一博科技股份有限公司

地址：518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I

国籍：CN

代理机构：深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)

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