专利名称：半导体集成电路引线框架专利类型：实用新型专利发明人：徐震鸣,莫月琪申请号：CN200420020775.7申请日：20040312公开号：CN2739798Y公开日：20051109
摘要：本实用新型提供一种半导体集成电路引线框架，包括引线框架、散热载片台，在所述的散热载片台的中心还冲设有凹槽，在所述引线框架与散热载片台之间还冲设有铆接孔，引线框架与散热载片台是经铆接孔铆接在一起的，本实用新型由于采用上述结构，故其工艺简单、成本低、散热快，适用于功耗较大的半导体集成电路产品的封装。
申请人：上海华旭微电子有限公司
地址：200235 上海市漕溪路258弄25号
国籍：CN
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