半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装专利类型：发明专利

发明人：吴承桓,吴琼硕,金吉洙申请号：CN201910212737.2申请日：20190320公开号：CN1103513A公开日：20191022

摘要：半导体封装可以包括封装基板、位于封装基板上的第一半导体芯片以及位于第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：芯片基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个第一芯片焊盘，位于封装基板和芯片基板的第一表面之间，并且将第一半导体芯片电连接到封装基板；多个第二芯片焊盘，设置于芯片基板的第二表面上，并且位于第二半导体芯片与芯片基板的第二表面之间；多个再分布线，位于芯片基板的第二表面上，再分布线电连接至第二半导体芯片；多个接合线，将再分布线电连接至封装基板。

申请人：三星电子株式会社

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

代理人：周泉

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