专利名称：半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法专利类型：发明专利发明人：椎林兼一,菊池秀和申请号：CN200510128518.4申请日：20051130公开号：CN1822347A公开日：20060823
摘要：本发明的目的在于，在现有的以标准单元方式形成的半导体集成电路中，为了开发功能变更可能需要庞大的期间。此外，也存在着不能与大规模的功能变更相适应的可能性。为了解决上述课题，在本发明的半导体集成电路中，在半导体基板上，配置用于实现规定功能的多个标准单元以及在进行变更规定功能时所使用的备用标准单元，半导体基板具有多列单元行，该单元行由多个标准单元排成一列配置而成，在单元行中设置未配置上述标准单元的空闲区域，备用标准单元配置在该空闲区域中。
申请人：冲电气工业株式会社
地址：日本东京港区
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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