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半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件[发明专利]

来源：小侦探旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体

封装件

专利类型：发明专利发明人：徐铉哲,金俊植申请号：CN201610268315.3申请日：20160427公开号：CN106601717A公开日：20170426

摘要：半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件。该模块包括芯片单元，包括第一和第二半导体芯片且具有第一表面，第一和第二半导体芯片在单体上形成为在第一方向上与介于其间的划线区域相邻，第一和第二半导体芯片的接合焊盘位于第一表面上；重分配线，形成在第一表面上，具有分别与接合焊盘电联接的一组端部，且在与第一方向倾斜的方向上向划线区域延伸；及重分配焊盘，设置在第一表面上，且与重分配线的另一组端部电联接。重分配焊盘包括：共享重分配焊盘，共同与和第一半导体芯片的接合焊盘电联接的重分配线及和第二半导体芯片的接合焊盘电联接的重分配线电联接；及单独重分配焊盘，各自与未与共享重分配焊盘电联接的重分配线电联接。

申请人：爱思开海力士有限公司

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京三友知识产权代理有限公司

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