专利名称:精密真空OCA贴合机及贴合生产方法专利类型:发明专利发明人:牛高堂
申请号:CN201110378669.0申请日:20111124公开号:CN102514341A公开日:20120627
摘要:本发明提供了一种精密真空OCA贴合机及贴合生产方法,通过在贴合机上采用气囊方式压合,使得不仅在生产大、中、小产品时能实现一机多用达到降低投资成本,且可同时贴合多片小尺寸产品来提高生产效率,此外气囊压框机构与产品加热模板机构间的下压及扣合结构加之更小的间隙控制,缩短工作时间,配合净化器的设置有效防止了灰尘的侵入。而真空泵与分子泵的配合更是提高贴合过程中的真空度有效提高生产良品率。
申请人:深圳市宝德自动化精密设备有限公司
地址:518110 广东省深圳市宝安区观谰街道蚌岭村小组
国籍:CN
代理机构:深圳市博锐专利事务所
代理人:张明
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